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质量、可靠性和封装数据下载

TLV3603MDBVREP 正在供货

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Rating

HiRel Enhanced Product
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 3IJW
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.58x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 40590 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.003770
38
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.026359
99.377922
993779
0.169002
1690
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000164
0.618308
6183
0.001051
11
Sub-total
— —
0.026524
100
1000000
0.170060
1701
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.035843
45.000063
450001
0.229810
2298
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000797
1.000615
10006
0.005110
51
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.043011
53.999322
539993
0.275768
2758
Sub-total
— —
0.079651
100
1000000
0.510687
5107
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.245027
342450
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.836221
8362
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010541
105
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001404
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042162
422
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.135356
351354
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.101778
95.119626
951196
0.652556
6526
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000835
0.780374
7804
0.005354
54
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004387
4.100000
41000
0.028128
281
Sub-total
— —
0.107000
100
1000000
0.686037
6860
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.388723
87.999998
880000
53.784812
537848
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028598
0.300001
3000
0.183358
1834
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000095
0.000997
10
0.000609
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.115224
11.699005
116990
7.150327
71503
Sub-total
— —
9.532640
100
1000000
61.119106
611191
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.37101
100.000000
1000000
2.378753
23788
Sub-total
— —
0.37101
100
1000000
2.378753
23788
Total
— —
15.596825
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
High-Speed BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 35969 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118282 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92013 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221908 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177318 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。