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质量、可靠性和封装数据下载

TLV2711CDBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 VAJC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.97x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6973 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.025795
100.000000
1000000
0.146781
1468
Sub-total
— —
0.025795
100
1000000
0.146781
1468
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.15088
80.000000
800000
0.858550
8585
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.03772
20.000000
200000
0.214637
2146
Sub-total
— —
0.18860
100
1000000
1.073187
10732
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.651665
97.442500
974425
32.159565
321596
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1363
2.350000
23500
0.775585
7756
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004785
0.082500
825
0.027228
272
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00725
0.125000
1250
0.041255
413
Sub-total
— —
5.800000
100
1000000
33.003633
330036
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.00038
95.238095
952381
0.002162
22
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000003
0.751880
7519
0.000017
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000016
4.010025
40100
0.000091
1
Sub-total
— —
0.000399
100
1000000
0.002270
23
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.449316
85.999998
860000
53.769268
537693
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.054938
0.500001
5000
0.312613
3126
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.483323
13.500001
135000
8.440525
84405
Sub-total
— —
10.987577
100
1000000
62.522406
625224
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.571452
100.000000
1000000
3.251723
32517
Sub-total
— —
0.571452
100
1000000
3.251723
32517
Total
— —
17.573823
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014467
97.532529
975325
0.079407
794
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013483
135
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.053934
539
0.000044
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000356
2.400054
24001
0.001954
20
Sub-total
— —
0.014833
100
1000000
0.081416
814
Die Attach Adhesive
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.003448
6.000696
60007
0.018926
189
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.043038
74.900801
749008
0.236229
2362
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.000057
0.099199
992
0.000313
3
Other Plastics and Rubber
Dicyandiamide
461-58-5
0.000287
0.499478
4995
0.001575
16
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.005459
9.500522
95005
0.029964
300
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005171
8.999304
89993
0.028383
284
Sub-total
— —
0.057460
100
1000000
0.315389
3154
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.301681
96.745986
967460
29.100131
291001
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12604
2.300000
23000
0.691815
6918
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001699
0.031004
310
0.009326
93
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000055
0.001004
10
0.000302
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04384
0.800000
8000
0.240631
2406
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006686
0.122007
1220
0.036698
367
Sub-total
— —
5.480001
100
1000000
30.078903
300789
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.412
100.000000
1000000
2.261406
22614
Sub-total
— —
0.412
100
1000000
2.261406
22614
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.640721
88.000003
880000
58.405320
584053
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036275
0.299998
3000
0.199108
1991
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.001001
10
0.000664
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.414611
11.698998
116990
7.764587
77646
Sub-total
— —
12.091728
100
1000000
66.369680
663697
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.162731
100.000000
1000000
0.893206
8932
Sub-total
— —
0.162731
100
1000000
0.893206
8932
Total
— —
18.218753
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2313 62576 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115579 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90589 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216284 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173616 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。