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质量、可靠性和封装数据下载

TLV2548MFKB 正在供货

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Rating

Military
REACH Yes
器件标识 5962-, MFKB, TLV2548, 9957001Q2A
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.47x108 2.9 55 60 0.7 125 1000 4057 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.063115
99.131432
991314
0.017804
178
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.001571
16
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000002
0.003141
31
0.000001
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000549
0.862286
8623
0.000155
2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001571
16
0.000000
0
Sub-total
— —
0.063668
100
1000000
0.017960
180
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.059162
15.000013
150000
0.016689
167
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.019721
5.000089
50001
0.005563
56
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.31553
79.999899
799999
0.089007
890
Sub-total
— —
0.394413
100
1000000
0.111259
1113
Header - Ceramic
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Oxide
1309-48-4
1.20135
0.500000
5000
0.338887
3389
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
217.44435
90.500000
905000
61.338506
613385
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
8.457504
3.520000
35200
2.385763
23858
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium Oxide
1305-78-8
1.465647
0.610000
6100
0.413442
4134
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
9.298449
3.870000
38700
2.622984
26230
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
2.4027
1.000000
10000
0.677774
6778
Sub-total
— —
240.270000
100
1000000
67.777355
677774
Header - Lead Frame
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
3.237
100.000000
1000000
0.913120
9131
Sub-total
— —
3.237
100
1000000
0.913120
9131
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.85
35.714286
357143
0.239775
2398
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.15
6.302521
63025
0.042313
423
Other Nonferrous Metals and Alloys
Thallium
7440-28-0
0.000028
0.001176
12
0.000008
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
1.379972
57.982017
579820
0.389274
3893
Sub-total
— —
2.380000
100
1000000
0.671370
6714
Header - Routing
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
7.553
100.000000
1000000
2.130613
21306
Sub-total
— —
7.553
100
1000000
2.130613
21306
Lid
Copper and Its Alloys
Ferric Oxide
1309-37-1
0.72633
1.100000
11000
0.204889
2049
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
59.69112
90.400000
904000
16.838166
168382
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
1.45266
2.200000
22000
0.409778
4098
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.05648
1.600000
16000
0.298021
2980
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
0.72633
1.100000
11000
0.204889
2049
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
2.37708
3.600000
36000
0.670546
6705
Sub-total
— —
66.03000
100
1000000
18.626290
186263
Lid - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.153
100.000000
1000000
0.325248
3252
Sub-total
— —
1.153
100
1000000
0.325248
3252
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
0.1449
0.500000
5000
0.040875
409
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
1.3041
4.500000
45000
0.367871
3679
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
4.347
15.000000
150000
1.226238
12262
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
7.245
25.000000
250000
2.043730
20437
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
1.449
5.000000
50000
0.408746
4087
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
14.49
50.000000
500000
4.087459
40875
Sub-total
— —
28.9800
100
1000000
8.174919
81749
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
4.437854
100.000000
1000000
1.251867
12519
Sub-total
— —
4.437854
100
1000000
1.251867
12519
Total
— —
354.498935
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54537 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 累计样本大小 结论
LCCC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 312 Pass
LCCC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1333 Pass
LCCC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1886 Pass
LCCC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 788 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。