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质量、可靠性和封装数据下载

TLV2464CPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TV2464
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.86x109 0.4 55 60 0.7 125 1000 33342 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.07535
99.990711
999907
0.096269
963
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.007962
80
0.000008
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001327
13
0.000001
0
Sub-total
— —
0.075357
100
1000000
0.096278
963
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.395101
80.000040
800000
0.504790
5048
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.098775
19.999960
200000
0.126197
1262
Sub-total
— —
0.493876
100
1000000
0.630987
6310
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
31.910295
97.585000
975850
40.769336
407693
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.7521
2.300000
23000
0.960900
9609
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004905
0.015000
150
0.006267
63
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0327
0.100000
1000
0.041778
418
Sub-total
— —
32.700000
100
1000000
41.778282
417783
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.030724
95.120743
951207
0.039254
393
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000252
0.780186
7802
0.000322
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001324
4.099071
40991
0.001692
17
Sub-total
— —
0.032300
100
1000000
0.041267
413
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
36.84955
85.000000
850000
47.079844
470798
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.216762
0.500000
5000
0.276940
2769
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.2861
14.500001
145000
8.031268
80313
Sub-total
— —
43.352412
100
1000000
55.388052
553881
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.616387
100.000000
1000000
2.065134
20651
Sub-total
— —
1.616387
100
1000000
2.065134
20651
Total
— —
78.270332
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.07263
99.998623
999986
0.094288
943
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001377
14
0.000001
0
Sub-total
— —
0.072631
100
1000000
0.094290
943
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.331417
75.000057
750001
0.430246
4302
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.110472
24.999943
249999
0.143415
1434
Sub-total
— —
0.441889
100
1000000
0.573661
5737
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.052905
97.702798
977028
37.716515
377165
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.661626
2.225000
22250
0.858924
8589
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001963
0.006601
66
0.002548
25
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.019507
0.065601
656
0.025324
253
Sub-total
— —
29.736001
100
1000000
38.603311
386033
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.699
100.000000
1000000
0.907443
9074
Sub-total
— —
0.699
100
1000000
0.907443
9074
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.333967
3.000000
30000
1.731758
17318
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
36.239441
81.500000
815000
47.046085
470461
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.222328
0.500000
5000
0.288626
2886
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
3.334918
7.500000
75000
4.329394
43294
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.334918
7.500000
75000
4.329394
43294
Sub-total
— —
44.465572
100
1000000
57.725258
577253
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.614571
100.000000
1000000
2.096038
20960
Sub-total
— —
1.614571
100
1000000
2.096038
20960
Total
— —
77.029664
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48571 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38315 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105076 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85185 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。