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质量、可靠性和封装数据下载

TLV1117CDCY 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 V4
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Germanium
7440-56-4
0.000003
0.000885
9
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.338812
99.998229
999982
0.320595
3206
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Sub-total
— —
0.338818
100
1000000
0.320600
3206
Die Attach Adhesive
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000001
0.000169
2
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.430686
72.999978
730000
0.407529
4075
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.159294
26.999853
269999
0.150729
1507
Sub-total
— —
0.589981
100
1000000
0.558259
5583
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
38.6259
97.050000
970500
36.549060
365491
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.0348
2.600000
26000
0.979161
9792
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0597
0.150000
1500
0.056490
565
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0796
0.200000
2000
0.075320
753
Sub-total
— —
39.8000
100
1000000
37.660031
376600
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2
100.000000
1000000
0.189246
1892
Sub-total
— —
0.2
100
1000000
0.189246
1892
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
53.152666
84.999999
850000
50.294749
502947
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.187598
0.300001
3000
0.177511
1775
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.192285
14.700000
147000
8.698034
86980
Sub-total
— —
62.532549
100
1000000
59.170294
591703
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.220988
100.000000
1000000
2.101570
21016
Sub-total
— —
2.220988
100
1000000
2.101570
21016
Total
— —
105.682336
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.175884
99.997157
999972
0.160138
1601
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000569
6
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000004
0.002274
23
0.000004
0
Sub-total
— —
0.175889
100
1000000
0.160142
1601
Die Attach Adhesive
Other Organic Materials
Bromine
7726-95-6
0.000052
0.010030
100
0.000047
0
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000052
0.010030
100
0.000047
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.3369
64.979902
649799
0.306739
3067
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.181464
35.000039
350000
0.165218
1652
Sub-total
— —
0.518468
100
1000000
0.472051
4721
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
38.780125
97.437500
974375
35.308285
353083
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.9353
2.350000
23500
0.851566
8516
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.032835
0.082500
825
0.029895
299
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00199
0.005000
50
0.001812
18
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.04975
0.125000
1250
0.045296
453
Sub-total
— —
39.800000
100
1000000
36.236854
362369
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.004
100.000000
1000000
0.003642
36
Sub-total
— —
0.004
100
1000000
0.003642
36
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.355679
4.999999
50000
3.055258
30553
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
58.288153
86.850001
868500
53.069831
530698
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.10067
0.149999
1500
0.091657
917
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.369087
8.000000
80000
4.888413
48884
Sub-total
— —
67.113589
100
1000000
61.105159
611052
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.220988
100.000000
1000000
2.022151
20222
Sub-total
— —
2.220988
100
1000000
2.022151
20222
Total
— —
109.832934
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。