主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TLE2144AMFKB 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 5962-, AMFKB, TLE2144, 9321606Q2A
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.08x108 9.3 55 60 0.7 125 1000 1262 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.032055
99.127934
991279
0.006830
68
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000001
0.003092
31
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.003092
31
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000279
0.862789
8628
0.000059
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003092
31
0.000000
0
Sub-total
— —
0.032337
100
1000000
0.006890
69
Die Attach Adhesive
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.009326
0.499975
5000
0.001987
20
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.492234
80.000021
800000
0.317967
3180
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.363732
19.500003
195000
0.077505
775
Sub-total
— —
1.865292
100
1000000
0.397459
3975
Header - Ceramic
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Oxide
1309-48-4
1.3511
0.500000
5000
0.287894
2879
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
244.5491
90.500000
905000
52.108887
521089
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
9.511744
3.520000
35200
2.026777
20268
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium Oxide
1305-78-8
1.648342
0.610000
6100
0.351231
3512
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
10.457514
3.870000
38700
2.228303
22283
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
2.7022
1.000000
10000
0.575789
5758
Sub-total
— —
270.220000
100
1000000
57.578881
575789
Header - Lead Frame
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
7.446
100.000000
1000000
1.586605
15866
Sub-total
— —
7.446
100
1000000
1.586605
15866
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
2.482
36.824926
368249
0.528868
5289
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.438
6.498516
64985
0.093330
933
Other Nonferrous Metals and Alloys
Thallium
7440-28-0
0.000076
0.001128
11
0.000016
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
3.819924
56.675430
566754
0.813955
8140
Sub-total
— —
6.740000
100
1000000
1.436169
14362
Header - Routing
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
17.374
100.000000
1000000
3.702078
37021
Sub-total
— —
17.374
100
1000000
3.702078
37021
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.041325
36.999731
369997
0.008806
88
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.070365
63.000269
630003
0.014993
150
Sub-total
— —
0.111690
100
1000000
0.023799
238
Lid
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.01083
0.008000
80
0.002308
23
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.13537
0.099997
1000
0.028845
288
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
72.274043
53.388398
533884
15.400261
154003
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.351962
0.259992
2600
0.074997
750
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
40.231964
29.719108
297191
8.572687
85727
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.001354
0.001000
10
0.000289
3
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.013537
0.010000
100
0.002884
29
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
22.322513
16.489505
164895
4.756514
47565
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.001354
0.001000
10
0.000289
3
Other Nonferrous Metals and Alloys
Molybdenum
7439-98-7
0.013537
0.010000
100
0.002884
29
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium
7440-32-6
0.002707
0.002000
20
0.000577
6
Other Nonferrous Metals and Alloys
Zirconium
7440-67-7
0.013537
0.010000
100
0.002884
29
Other Plastics and Rubber
Carbon
7440-44-0
0.001354
0.001000
10
0.000289
3
Sub-total
— —
135.374062
100
1000000
28.845707
288457
Lid - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
5.87136
48.000000
480000
1.251078
12511
Precious Metals
Gold
7440-57-5
6.36064
52.000000
520000
1.355335
13553
Sub-total
— —
12.23200
100
1000000
2.606413
26064
Lid - Seal
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
2.426
20.000000
200000
0.516936
5169
Precious Metals
Gold
7440-57-5
9.704
80.000000
800000
2.067743
20677
Sub-total
— —
12.130
100
1000000
2.584679
25847
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
5.778634
100.000000
1000000
1.231320
12313
Sub-total
— —
5.778634
100
1000000
1.231320
12313
Total
— —
469.304015
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 累计样本大小 结论
LCCC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 312 Pass
LCCC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1333 Pass
LCCC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1886 Pass
LCCC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 788 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。