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质量、可靠性和封装数据下载

TLE2072IP 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TLE2072IP
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.050191
99.998008
999980
0.007474
75
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001992
20
0.000000
0
Sub-total
— —
0.050192
100
1000000
0.007474
75
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.706063
79.999977
800000
0.105137
1051
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.176516
20.000023
200000
0.026284
263
Sub-total
— —
0.882579
100
1000000
0.131421
1314
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
209.331027
97.050000
970500
31.170651
311707
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.608044
2.600000
26000
0.835072
8351
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.323541
0.150000
1500
0.048177
482
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.431388
0.200000
2000
0.064236
642
Sub-total
— —
215.694000
100
1000000
32.118136
321181
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.7134
95.120000
951200
0.106230
1062
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00585
0.780000
7800
0.000871
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03075
4.100000
41000
0.004579
46
Sub-total
— —
0.75000
100
1000000
0.111680
1117
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.795471
3.500000
35000
2.352041
23520
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
385.860795
85.500000
855000
57.456997
574570
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.256496
0.500000
5000
0.336006
3360
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.386413
10.500000
105000
7.056122
70561
Sub-total
— —
451.299175
100
1000000
67.201166
672012
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.888555
100.000000
1000000
0.430123
4301
Sub-total
— —
2.888555
100
1000000
0.430123
4301
Total
— —
671.564501
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.031802
96.545234
965452
0.004758
48
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.012143
121
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000193
0.585914
5859
0.000029
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00094
2.853673
28537
0.000141
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003036
30
0.000000
0
Sub-total
— —
0.032940
100
1000000
0.004928
49
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.152061
80.000105
800001
0.022748
227
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.038015
19.999895
199999
0.005687
57
Sub-total
— —
0.190076
100
1000000
0.028435
284
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
206.966889
97.050000
970500
30.962072
309621
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.544708
2.600000
26000
0.829484
8295
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.319887
0.150000
1500
0.047855
479
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.426516
0.200000
2000
0.063806
638
Sub-total
— —
213.258000
100
1000000
31.903217
319032
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.703888
95.120000
951200
0.105301
1053
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005772
0.780000
7800
0.000863
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03034
4.100000
41000
0.004539
45
Sub-total
— —
0.740000
100
1000000
0.110703
1107
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.876369
3.500000
35000
2.375091
23751
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
387.837019
85.500000
855000
58.020092
580201
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.268053
0.500000
5000
0.339299
3393
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.629108
10.500000
105000
7.125274
71253
Sub-total
— —
453.610549
100
1000000
67.859756
678598
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.621393
100.000000
1000000
0.092960
930
Sub-total
— —
0.621393
100
1000000
0.092960
930
Total
— —
668.452958
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445557 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
PDIP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 6916 Pass
PDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 7567 Pass
PDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 16352 Pass
PDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 15442 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。