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质量、可靠性和封装数据下载

TLE2072CDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2072C
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.034214
99.997077
999971
0.044854
449
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002923
29
0.000001
0
Sub-total
— —
0.034215
100
1000000
0.044856
449
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.706063
79.999977
800000
0.925646
9256
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.176516
20.000023
200000
0.231412
2314
Sub-total
— —
0.882579
100
1000000
1.157058
11571
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.102338
181023
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.484020
4840
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.027924
279
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001862
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.616143
186161
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177076
1771
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001453
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007633
76
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186161
1862
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.034569
3.500001
35000
2.667312
26673
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
49.701606
85.499999
855000
65.158607
651586
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.290653
0.500001
5000
0.381045
3810
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.103706
10.500000
105000
8.001934
80019
Sub-total
— —
58.130534
100
1000000
76.208898
762089
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.888555
100.000000
1000000
3.786884
37869
Sub-total
— —
2.888555
100
1000000
3.786884
37869
Total
— —
76.277883
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.028784
97.536512
975365
0.038567
386
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.010166
102
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000015
0.050829
508
0.000020
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000708
2.399105
23991
0.000949
9
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003389
34
0.000001
0
Sub-total
— —
0.029511
100
1000000
0.039541
395
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.152061
80.000105
800001
0.203741
2037
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.038015
19.999895
199999
0.050935
509
Sub-total
— —
0.190076
100
1000000
0.254676
2547
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.164469
171645
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.459842
4598
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026529
265
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035372
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.686212
176862
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127448
1274
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001045
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005493
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.133986
1340
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.123443
3.500000
35000
2.845126
28451
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.872685
85.500000
855000
69.502371
695024
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.303349
0.500000
5000
0.406447
4064
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.37033
10.500000
105000
8.535379
85354
Sub-total
— —
60.669807
100
1000000
81.289322
812893
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.445017
100.000000
1000000
0.596262
5963
Sub-total
— —
0.445017
100
1000000
0.596262
5963
Total
— —
74.634411
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.04186
99.997611
999976
0.043102
431
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002389
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.041861
100
1000000
0.043103
431
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.706063
79.999977
800000
0.727004
7270
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.176516
20.000023
200000
0.181751
1818
Sub-total
— —
0.882579
100
1000000
0.908756
9088
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.9675
97.050000
970500
34.974950
349749
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.91
2.600000
26000
0.936990
9370
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0525
0.150000
1500
0.054057
541
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07
0.200000
2000
0.072076
721
Sub-total
— —
35.0000
100
1000000
36.038073
360381
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.097941
979
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000803
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.004222
42
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.102966
1030
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.037342
3.500001
35000
2.097768
20978
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
49.769345
85.499999
855000
51.245465
512455
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.291049
0.500000
5000
0.299681
2997
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.112025
10.500000
105000
6.293303
62933
Sub-total
— —
58.209761
100
1000000
59.936217
599362
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.88531
100.000000
1000000
2.970886
29709
Sub-total
— —
2.88531
100
1000000
2.970886
29709
Total
— —
97.119511
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85402 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 73980 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189567 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 138759 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。