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质量、可靠性和封装数据下载

TLE2071AMUB 正在供货

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Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 9460204QHA, TLE2071AM
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.08x108 9.3 55 60 0.7 125 1000 1262 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Copper and Its Alloys
Ferric Oxide
1309-37-1
1.397139
1.850001
18500
0.616774
6168
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
66.768116
88.409999
884100
29.475132
294751
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
2.031515
2.690000
26900
0.896823
8968
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.397139
1.850001
18500
0.616774
6168
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
1.208336
1.600000
16000
0.533426
5334
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
2.718756
3.600000
36000
1.200209
12002
Sub-total
— —
75.521001
100
1000000
33.339139
333391
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.02145
99.131158
991312
0.009469
95
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.004621
46
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.000187
0.864220
8642
0.000083
1
Sub-total
— —
0.021638
100
1000000
0.009552
96
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.027713
14.999946
149999
0.012234
122
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.009238
5.000162
50002
0.004078
41
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.147803
79.999892
799999
0.065248
652
Sub-total
— —
0.184754
100
1000000
0.081561
816
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
7.772
58.000000
580000
3.430990
34310
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
5.628
42.000000
420000
2.484510
24845
Sub-total
— —
13.400
100
1000000
5.915500
59155
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.0481
37.000000
370000
0.021234
212
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.0819
63.000000
630000
0.036155
362
Sub-total
— —
0.1300
100
1000000
0.057389
574
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
0.23862
0.300000
3000
0.105340
1053
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
2.7839
3.500000
35000
1.228967
12290
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
69.43842
87.300000
873000
30.653952
306540
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
2.06804
2.600000
26000
0.912947
9129
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
1.27264
1.600000
16000
0.561814
5618
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
1.11356
1.400000
14000
0.491587
4916
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
2.62482
3.300000
33000
1.158740
11587
Sub-total
— —
79.54000
100
1000000
35.113347
351133
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
0.278695
0.500000
5000
0.123031
1230
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
2.508255
4.500000
45000
1.107282
11073
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
8.36085
15.000000
150000
3.690941
36909
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
13.93475
25.000000
250000
6.151568
61516
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
2.78695
5.000000
50000
1.230314
12303
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
27.8695
50.000000
500000
12.303136
123031
Sub-total
— —
55.739000
100
1000000
24.606272
246063
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.987158
100.000000
1000000
0.877241
8772
Sub-total
— —
1.987158
100
1000000
0.877241
8772
Total
— —
226.523551
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet
CDM JESD22-C101 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet

持续可靠性监测

未找到结果

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。