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质量、可靠性和封装数据下载

TLE2071ACDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2071AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.032842
99.996955
999970
0.043204
432
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003045
30
0.000001
0
Sub-total
— —
0.032843
100
1000000
0.043205
432
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.483457
80.000033
800000
0.635993
6360
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.120864
19.999967
200000
0.158998
1590
Sub-total
— —
0.604321
100
1000000
0.794991
7950
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.164689
181647
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.485687
4857
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.028020
280
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001868
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.680264
186803
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177686
1777
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001458
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007659
77
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186803
1868
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.067066
3.500000
35000
2.719249
27192
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.495475
85.500000
855000
66.427380
664274
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.295295
0.500000
5000
0.388464
3885
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.201199
10.500001
105000
8.157749
81577
Sub-total
— —
59.059035
100
1000000
77.692842
776928
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.977858
100.000000
1000000
2.601895
26019
Sub-total
— —
1.977858
100
1000000
2.601895
26019
Total
— —
76.016057
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.02194
97.532785
975328
0.015810
158
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.008891
89
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000012
0.053345
533
0.000009
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00054
2.400533
24005
0.000389
4
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.004445
44
0.000001
0
Sub-total
— —
0.022495
100
1000000
0.016210
162
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.090738
80.000353
800004
0.065388
654
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.022684
19.999647
199996
0.016347
163
Sub-total
— —
0.113422
100
1000000
0.081734
817
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
73.694462
97.472999
974730
53.105792
531058
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.685992
2.230001
22300
1.214962
12150
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.050655
0.067000
670
0.036503
365
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.173892
0.230001
2300
0.125310
1253
Sub-total
— —
75.605001
100
1000000
54.482567
544826
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.864352
95.120000
951200
1.343492
13435
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.015288
0.780000
7800
0.011017
110
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.08036
4.100000
41000
0.057909
579
Sub-total
— —
1.960000
100
1000000
1.412418
14124
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.124411
3.500001
35000
1.530896
15309
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.896316
85.499999
855000
37.397585
373976
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.303487
0.500000
5000
0.218699
2187
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.373232
10.500000
105000
4.592686
45927
Sub-total
— —
60.697446
100
1000000
43.739866
437399
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.370798
100.000000
1000000
0.267205
2672
Sub-total
— —
0.370798
100
1000000
0.267205
2672
Total
— —
138.769162
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.020295
97.534602
975346
0.027218
272
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.009612
96
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000011
0.052864
529
0.000015
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000499
2.398116
23981
0.000669
7
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.004806
48
0.000001
0
Sub-total
— —
0.020808
100
1000000
0.027906
279
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.090738
80.000353
800004
0.121691
1217
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.022684
19.999647
199996
0.030422
304
Sub-total
— —
0.113422
100
1000000
0.152114
1521
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.180666
171807
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.460275
4603
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026554
266
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035406
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.702902
177029
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127568
1276
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001046
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005499
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.134113
1341
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.130249
3.500000
35000
2.856939
28569
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
52.038947
85.500001
855000
69.790938
697909
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.304321
0.499999
5000
0.408134
4081
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.390748
10.500000
105000
8.570817
85708
Sub-total
— —
60.864265
100
1000000
81.626827
816268
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.265551
100.000000
1000000
0.356138
3561
Sub-total
— —
0.265551
100
1000000
0.356138
3561
Total
— —
74.564046
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 443170 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83554 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71098 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185178 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136526 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。