主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TLE2064AMDR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Military
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2064AM
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.059628
97.534964
975350
0.040889
409
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000007
0.011450
115
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000031
0.050707
507
0.000021
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001467
2.399607
23996
0.001006
10
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.003271
33
0.000001
0
Sub-total
— —
0.061135
100
1000000
0.041923
419
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.202738
80.000158
800002
0.139026
1390
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.050684
19.999842
199998
0.034756
348
Sub-total
— —
0.253422
100
1000000
0.173782
1738
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.1663
97.050000
970500
32.343826
323438
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.2636
2.600000
26000
0.866501
8665
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0729
0.150000
1500
0.049990
500
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0972
0.200000
2000
0.066654
667
Sub-total
— —
48.6000
100
1000000
33.326972
333270
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.130455
1305
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.001070
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.005623
56
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.137148
1371
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.355935
3.500000
35000
2.301299
23013
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.980701
85.500001
855000
56.217459
562175
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.479419
0.500000
5000
0.328757
3288
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.067805
10.500000
105000
6.903898
69039
Sub-total
— —
95.883860
100
1000000
65.751413
657514
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.829414
100.000000
1000000
0.568762
5688
Sub-total
— —
0.829414
100
1000000
0.568762
5688
Total
— —
145.827831
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000001
0.000756
8
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.132317
99.998489
999985
0.098947
989
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.000756
8
0.000001
0
Sub-total
— —
0.132319
100
1000000
0.098948
989
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.995059
79.999984
800000
0.744106
7441
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.248765
20.000016
200000
0.186027
1860
Sub-total
— —
1.243824
100
1000000
0.930133
9301
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
34.5498
97.050000
970500
25.836378
258364
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.9256
2.600000
26000
0.692165
6922
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0534
0.150000
1500
0.039933
399
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0712
0.200000
2000
0.053243
532
Sub-total
— —
35.6000
100
1000000
26.621719
266217
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.071131
711
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000583
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.003066
31
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.074780
748
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.240404
3.500000
35000
2.423178
24232
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
79.158444
85.500000
855000
59.194770
591948
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.462915
0.500000
5000
0.346168
3462
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.721212
10.500000
105000
7.269533
72695
Sub-total
— —
92.582975
100
1000000
69.233649
692336
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
4.066283
100.000000
1000000
3.040771
30408
Sub-total
— —
4.066283
100
1000000
3.040771
30408
Total
— —
133.725401
— —
100
1000000

认证摘要

类型 AEC-Q100 测试编号 测试规格 最低批次数量 SS/批次 测试名称 条件 结果 笔记
Test group A - accelerated environment stress test
THB/HAST A2 JESD22-A101/JESD22-A110 3 77 Biased HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
AC/UHAST A3 JESD22-A102/JESD22-A118 3 77 Unbiased HAST 130C/85%RH for 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
TC A4 JESD22-A104 3 77 Temperature cycle Per grade requirements. See data sheet. Pass —
TC-WBP A4 MIL-STD883 method 2011 1 30 Post temp cycle bond pull Per requirements Pass As applicable per die configuration
HTSL A6 JESD22-A103 1 45 High temp storage bake Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group B - accelerated lifetime simulation test
HTOL B1 JESD22-A108 3 77 High temperature operating life Per grade requirements. See data sheet. Pass —
ELFR B2 AEC Q100-008 3 800 Early life failure rate Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group C - package assembly integrity tests
WBS C1 AEC Q100-001 1 30 Wire bond shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
WBP C2 MIL-STD883 method 2011 1 30 Wire bond pull Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
SD C3 JEDEC J-STD-002 1 15 Solderability >95% lead coverage Pass —
PD C4 JESD22-B100 and B108 3 10 Physical dimensions Cpk > 1.67 Pass —
SBS C5 AEC Q100-010 3 5 balls from 10 devices Solder Ball Shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
Test group D - die fabrication reliability tests
EM D1 — — — Electromigration Per technology requirements Pass —
TDDB D2 — — — Time dependent dielectric breakdown Per technology requirements Pass —
HCI D3 — — — Hot carrier injection Per technology requirements Pass —
BTI D4 — — — Bias temperature instability Per technology requirements Pass —
SM D5 — — — Stress Migration Per technology requirements Pass —
Test group E - electrical verification
HBM E2 AEC Q100-002 1 3 Electrostatic discharge - human body model Per AEC Q100-002 See data sheet —
CDM E3 AEC Q100-011 1 3 Electrostatic discharge - charged device model Per AEC Q100-011 See data sheet —
LU E4 AEC Q100-004 1 3 Latch-up Per AEC Q100-004 Pass As applicable per Q100-004
ED E5 AEC Q100-009 3 30 Electrical distributions Per AEC Q100-009 Pass —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442939 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83554 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71098 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185178 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136526 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。