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质量、可靠性和封装数据下载

TLE2022ACDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2022AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.03582
99.997208
999972
0.046982
470
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002792
28
0.000001
0
Sub-total
— —
0.035821
100
1000000
0.046983
470
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.674683
79.999976
800000
0.884914
8849
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.168671
20.000024
200000
0.221229
2212
Sub-total
— —
0.843354
100
1000000
1.106143
11061
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.110674
181107
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.484243
4842
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.027937
279
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001862
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.624716
186247
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177158
1772
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001453
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007636
76
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186247
1862
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.03915
3.500000
35000
2.674549
26745
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
49.813517
85.500001
855000
65.335395
653354
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.291307
0.500000
5000
0.382078
3821
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.117449
10.499999
105000
8.023644
80236
Sub-total
— —
58.261423
100
1000000
76.415666
764157
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.760175
100.000000
1000000
3.620245
36202
Sub-total
— —
2.760175
100
1000000
3.620245
36202
Total
— —
76.242773
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.025675
97.530864
975309
0.027891
279
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.011396
114
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000014
0.053181
532
0.000015
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000632
2.400760
24008
0.000687
7
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003799
38
0.000001
0
Sub-total
— —
0.026325
100
1000000
0.028597
286
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.235365
80.000068
800001
0.255682
2557
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.058841
19.999932
199999
0.063920
639
Sub-total
— —
0.294206
100
1000000
0.319603
3196
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.67088
97.520000
975200
31.145818
311458
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.6762
2.300000
23000
0.734571
7346
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00882
0.030000
300
0.009581
96
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0441
0.150000
1500
0.047907
479
Sub-total
— —
29.40000
100
1000000
31.937877
319379
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.14144
95.120000
951200
1.239972
12400
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00936
0.780000
7800
0.010168
102
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0492
4.100000
41000
0.053447
534
Sub-total
— —
1.20000
100
1000000
1.303587
13036
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.527152
4.200000
42000
2.745302
27453
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
52.348143
87.000000
870000
56.866958
568670
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.300851
0.499999
5000
0.326821
3268
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.180511
0.300000
3000
0.196093
1961
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.300851
0.499999
5000
0.326821
3268
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.120341
0.200001
2000
0.130729
1307
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
4.39243
7.299999
73000
4.771595
47716
Sub-total
— —
60.170279
100
1000000
65.364319
653643
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.962897
100.000000
1000000
1.046017
10460
Sub-total
— —
0.962897
100
1000000
1.046017
10460
Total
— —
92.053707
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.029644
100.000000
1000000
0.030539
305
Sub-total
— —
0.029644
100
1000000
0.030539
305
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.674683
79.999976
800000
0.695044
6950
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.168671
20.000024
200000
0.173761
1738
Sub-total
— —
0.843354
100
1000000
0.868805
8688
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.9675
97.050000
970500
34.992573
349926
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.91
2.600000
26000
0.937462
9375
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0525
0.150000
1500
0.054084
541
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07
0.200000
2000
0.072112
721
Sub-total
— —
35.0000
100
1000000
36.056232
360562
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.097991
980
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000804
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.004224
42
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.103018
1030
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.041918
3.499999
35000
2.103539
21035
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
49.881151
85.500001
855000
51.386467
513865
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.291703
0.500001
5000
0.300506
3005
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.125755
10.499999
105000
6.310618
63106
Sub-total
— —
58.340527
100
1000000
60.101130
601011
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.757074
100.000000
1000000
2.840277
28403
Sub-total
— —
2.757074
100
1000000
2.840277
28403
Total
— —
97.070599
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83708 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71188 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185717 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136757 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。