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质量、可靠性和封装数据下载

TLC339CPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 P339
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.070943
99.998590
999986
0.094562
946
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001410
14
0.000001
0
Sub-total
— —
0.070944
100
1000000
0.094563
946
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.303999
79.999947
799999
0.405208
4052
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.076
20.000053
200001
0.101302
1013
Sub-total
— —
0.379999
100
1000000
0.506511
5065
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.67088
97.520000
975200
38.216170
382162
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.6762
2.300000
23000
0.901325
9013
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00882
0.030000
300
0.011756
118
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0441
0.150000
1500
0.058782
588
Sub-total
— —
29.40000
100
1000000
39.188034
391880
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.113954
95.120200
951202
0.151892
1519
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000934
0.779633
7796
0.001245
12
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004912
4.100167
41002
0.006547
65
Sub-total
— —
0.119800
100
1000000
0.159685
1597
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
37.238392
85.000000
850000
49.636032
496360
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.219049
0.499999
5000
0.291976
2920
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.352432
14.500001
145000
8.467324
84673
Sub-total
— —
43.809873
100
1000000
58.395332
583953
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.242286
100.000000
1000000
1.655876
16559
Sub-total
— —
1.242286
100
1000000
1.655876
16559
Total
— —
75.022902
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.039009
97.534692
975347
0.052185
522
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.010001
100
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000021
0.052507
525
0.000028
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00096
2.400300
24003
0.001284
13
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002500
25
0.000001
0
Sub-total
— —
0.039995
100
1000000
0.053504
535
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.195889
80.000082
800001
0.262056
2621
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.048972
19.999918
199999
0.065514
655
Sub-total
— —
0.244861
100
1000000
0.327570
3276
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.619871
97.346500
973465
38.287035
382870
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.717654
2.441000
24410
0.960062
9601
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.024255
0.082500
825
0.032448
324
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.03822
0.130000
1300
0.051130
511
Sub-total
— —
29.400000
100
1000000
39.330674
393307
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.097022
95.119608
951196
0.129794
1298
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000796
0.780392
7804
0.001065
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004182
4.100000
41000
0.005595
56
Sub-total
— —
0.102000
100
1000000
0.136453
1365
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
37.53818
84.999999
850000
50.217753
502178
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.220813
0.500000
5000
0.295399
2954
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.403572
14.500000
145000
8.566558
85666
Sub-total
— —
44.162565
100
1000000
59.079710
590797
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.801395
100.000000
1000000
1.072089
10721
Sub-total
— —
0.801395
100
1000000
1.072089
10721
Total
— —
74.750816
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 442169 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37394 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103151 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83106 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。