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质量、可靠性和封装数据下载

TLC27M2ACDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 27M2AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.041541
99.997593
999976
0.054698
547
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002407
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.041542
100
1000000
0.054699
547
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.416577
80.000038
800000
0.548514
5485
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.104144
19.999962
200000
0.137128
1371
Sub-total
— —
0.520721
100
1000000
0.685642
6856
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.181324
181813
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.486132
4861
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.028046
280
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001870
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.697371
186974
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177849
1778
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001459
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007666
77
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186974
1870
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.07683
3.500000
35000
2.734596
27346
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.733985
85.500000
855000
66.802264
668023
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.29669
0.500000
5000
0.390657
3907
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.230489
10.499999
105000
8.203786
82038
Sub-total
— —
59.337994
100
1000000
78.131303
781313
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.704248
100.000000
1000000
2.244011
22440
Sub-total
— —
1.704248
100
1000000
2.244011
22440
Total
— —
75.946505
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.030161
97.535815
975358
0.040425
404
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.009702
97
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000016
0.051741
517
0.000021
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000742
2.399508
23995
0.000994
10
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003234
32
0.000001
0
Sub-total
— —
0.030923
100
1000000
0.041446
414
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.108954
80.000294
800003
0.146031
1460
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.027238
19.999706
199997
0.036507
365
Sub-total
— —
0.136192
100
1000000
0.182538
1825
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.169992
171700
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.459989
4600
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026538
265
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035384
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.691903
176919
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127489
1275
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001045
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005495
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.134030
1340
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.124414
3.500000
35000
2.847343
28473
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.896404
85.499999
855000
69.556527
695565
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.303488
0.500000
5000
0.406764
4068
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.373243
10.500001
105000
8.542030
85420
Sub-total
— —
60.697549
100
1000000
81.352664
813527
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.445737
100.000000
1000000
0.597419
5974
Sub-total
— —
0.445737
100
1000000
0.597419
5974
Total
— —
74.610401
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.033047
100.000000
1000000
0.034149
341
Sub-total
— —
0.033047
100
1000000
0.034149
341
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.416577
80.000038
800000
0.430472
4305
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.104144
19.999962
200000
0.107618
1076
Sub-total
— —
0.520721
100
1000000
0.538090
5381
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.9675
97.050000
970500
35.100481
351005
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.91
2.600000
26000
0.940353
9404
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0525
0.150000
1500
0.054251
543
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07
0.200000
2000
0.072335
723
Sub-total
— —
35.0000
100
1000000
36.167420
361674
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.098293
983
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000806
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.004237
42
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.103335
1033
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.079563
3.500000
35000
2.148927
21489
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.800747
85.500001
855000
52.495198
524952
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.29708
0.499999
5000
0.306989
3070
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.238688
10.500000
105000
6.446778
64468
Sub-total
— —
59.416078
100
1000000
61.397892
613979
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.702333
100.000000
1000000
1.759114
17591
Sub-total
— —
1.702333
100
1000000
1.759114
17591
Total
— —
96.772179
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85402 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 73980 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189567 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 138759 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。