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质量、可靠性和封装数据下载

TLC27L2ACDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 27L2AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.97x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6973 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.041541
99.997593
999976
0.054698
547
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002407
24
0.000001
0
Sub-total
— —
0.041542
100
1000000
0.054699
547
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.416577
80.000038
800000
0.548514
5485
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.104144
19.999962
200000
0.137128
1371
Sub-total
— —
0.520721
100
1000000
0.685642
6856
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.181324
181813
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.486132
4861
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.028046
280
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001870
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.697371
186974
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177849
1778
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001459
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007666
77
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186974
1870
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.07683
3.500000
35000
2.734596
27346
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.733985
85.500000
855000
66.802264
668023
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.29669
0.500000
5000
0.390657
3907
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.230489
10.499999
105000
8.203786
82038
Sub-total
— —
59.337994
100
1000000
78.131303
781313
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.704248
100.000000
1000000
2.244011
22440
Sub-total
— —
1.704248
100
1000000
2.244011
22440
Total
— —
75.946505
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.037971
99.997366
999974
0.039236
392
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002634
26
0.000001
0
Sub-total
— —
0.037972
100
1000000
0.039237
392
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.416577
80.000038
800000
0.430450
4304
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.104144
19.999962
200000
0.107612
1076
Sub-total
— —
0.520721
100
1000000
0.538062
5381
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.9675
97.050000
970500
35.098694
350987
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.91
2.600000
26000
0.940305
9403
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0525
0.150000
1500
0.054248
542
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07
0.200000
2000
0.072331
723
Sub-total
— —
35.0000
100
1000000
36.165579
361656
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.098288
983
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000806
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.004237
42
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.103330
1033
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.079563
3.500000
35000
2.148817
21488
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.800747
85.500001
855000
52.492527
524925
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.29708
0.499999
5000
0.306973
3070
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.238688
10.500000
105000
6.446450
64465
Sub-total
— —
59.416078
100
1000000
61.394768
613948
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.702333
100.000000
1000000
1.759025
17590
Sub-total
— —
1.702333
100
1000000
1.759025
17590
Total
— —
96.777104
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3314 63808 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 84632 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3452 71779 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10913 187334 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6930 137681 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。