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质量、可靠性和封装数据下载

TLC274CPWR 正在供货

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Rating

Catalog, Military
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 P274
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.053819
99.998142
999981
0.071229
712
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001858
19
0.000001
0
Sub-total
— —
0.053820
100
1000000
0.071230
712
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.737542
80.000043
800000
0.976128
9761
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.184385
19.999957
200000
0.244031
2440
Sub-total
— —
0.921927
100
1000000
1.220159
12202
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.67088
97.520000
975200
37.945568
379456
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.6762
2.300000
23000
0.894943
8949
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00882
0.030000
300
0.011673
117
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0441
0.150000
1500
0.058366
584
Sub-total
— —
29.40000
100
1000000
38.910550
389106
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.113954
95.120200
951202
0.150817
1508
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000934
0.779633
7796
0.001236
12
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004912
4.100167
41002
0.006501
65
Sub-total
— —
0.119800
100
1000000
0.158554
1586
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
35.741158
85.000000
850000
47.302997
473030
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.210242
0.500000
5000
0.278253
2783
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.097021
14.500000
145000
8.069335
80693
Sub-total
— —
42.048421
100
1000000
55.650585
556506
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
3.013946
100.000000
1000000
3.988922
39889
Sub-total
— —
3.013946
100
1000000
3.988922
39889
Total
— —
75.557914
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.046522
97.536533
975365
0.062171
622
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.010483
105
0.000007
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000025
0.052414
524
0.000033
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001144
2.398474
23985
0.001529
15
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002097
21
0.000001
0
Sub-total
— —
0.047697
100
1000000
0.063741
637
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.251104
80.000000
800000
0.335571
3356
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.062776
20.000000
200000
0.083893
839
Sub-total
— —
0.313880
100
1000000
0.419464
4195
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.619871
97.346500
973465
38.247094
382471
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.717654
2.441000
24410
0.959060
9591
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.024255
0.082500
825
0.032414
324
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.03822
0.130000
1300
0.051077
511
Sub-total
— —
29.400000
100
1000000
39.289644
392896
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.097022
95.119608
951196
0.129658
1297
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000796
0.780392
7804
0.001064
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004182
4.100000
41000
0.005589
56
Sub-total
— —
0.102000
100
1000000
0.136311
1363
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
37.347314
85.000001
850000
49.910295
499103
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.21969
0.500000
5000
0.293590
2936
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.371012
14.499999
145000
8.514109
85141
Sub-total
— —
43.938016
100
1000000
58.717994
587180
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.027285
100.000000
1000000
1.372846
13728
Sub-total
— —
1.027285
100
1000000
1.372846
13728
Total
— —
74.828878
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 443170 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103382 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83337 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。