主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TLC2264CPWR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 P2264
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.86x109 0.4 55 60 0.7 125 1000 33342 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.06301
99.990479
999905
0.080392
804
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.007934
79
0.000006
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001587
16
0.000001
0
Sub-total
— —
0.063016
100
1000000
0.080399
804
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.48989
80.000065
800001
0.625029
6250
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.122472
19.999935
199999
0.156257
1563
Sub-total
— —
0.612362
100
1000000
0.781285
7813
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
31.910295
97.585000
975850
40.712926
407129
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.7521
2.300000
23000
0.959571
9596
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004905
0.015000
150
0.006258
63
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0327
0.100000
1000
0.041720
417
Sub-total
— —
32.700000
100
1000000
41.720476
417205
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.030724
95.120743
951207
0.039199
392
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000252
0.780186
7802
0.000322
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001324
4.099071
40991
0.001689
17
Sub-total
— —
0.032300
100
1000000
0.041210
412
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
36.521888
85.000000
850000
46.596653
465967
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.214835
0.500001
5000
0.274098
2741
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.230204
14.499999
145000
7.948840
79488
Sub-total
— —
42.966927
100
1000000
54.819591
548196
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.004175
100.000000
1000000
2.557038
25570
Sub-total
— —
2.004175
100
1000000
2.557038
25570
Total
— —
78.378780
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.060841
99.998356
999984
0.078895
789
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001644
16
0.000001
0
Sub-total
— —
0.060842
100
1000000
0.078896
789
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.410927
74.999954
750000
0.532867
5329
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.136976
25.000046
250000
0.177623
1776
Sub-total
— —
0.547903
100
1000000
0.710490
7105
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.052905
97.702798
977028
37.674170
376742
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.661626
2.225000
22250
0.857959
8580
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001963
0.006601
66
0.002546
25
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.019507
0.065601
656
0.025296
253
Sub-total
— —
29.736001
100
1000000
38.559970
385600
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.699
100.000000
1000000
0.906424
9064
Sub-total
— —
0.699
100
1000000
0.906424
9064
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.322117
2.999999
30000
1.714447
17144
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
35.91752
81.500001
815000
46.575816
465758
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.220353
0.500000
5000
0.285741
2857
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
3.305293
7.500000
75000
4.286118
42861
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.305293
7.500000
75000
4.286118
42861
Sub-total
— —
44.070576
100
1000000
57.148239
571482
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.001923
100.000000
1000000
2.595981
25960
Sub-total
— —
2.001923
100
1000000
2.595981
25960
Total
— —
77.116245
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445945 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103613 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83568 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。