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质量、可靠性和封装数据下载

TL974IPWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 Z974
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.054982
99.998181
999982
0.061718
617
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001819
18
0.000001
0
Sub-total
— —
0.054983
100
1000000
0.061719
617
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.280887
79.999943
799999
0.315299
3153
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.070222
20.000057
200001
0.078825
788
Sub-total
— —
0.351109
100
1000000
0.394124
3941
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
42.3138
97.040296
970403
47.497766
474978
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.1336
2.599740
25997
1.272480
12725
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0654
0.149985
1500
0.073412
734
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00436
0.009999
100
0.004894
49
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0872
0.199980
2000
0.097883
979
Sub-total
— —
43.60436
100
1000000
48.946436
489464
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.022446
95.118230
951182
0.025196
252
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000184
0.779727
7797
0.000207
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000968
4.102043
41020
0.001087
11
Sub-total
— —
0.023598
100
1000000
0.026489
265
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
37.317291
85.000001
850000
41.889123
418891
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.219513
0.499999
5000
0.246406
2464
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.365891
14.500001
145000
7.145792
71458
Sub-total
— —
43.902695
100
1000000
49.281320
492813
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.149129
100.000000
1000000
1.289912
12899
Sub-total
— —
1.149129
100
1000000
1.289912
12899
Total
— —
89.085874
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.045665
94.965271
949653
0.059415
594
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.010398
104
0.000007
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00051
1.060600
10606
0.000664
7
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001905
3.961652
39617
0.002479
25
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002080
21
0.000001
0
Sub-total
— —
0.048086
100
1000000
0.062565
626
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.25245
75.000000
750000
0.328465
3285
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.08415
25.000000
250000
0.109488
1095
Sub-total
— —
0.33660
100
1000000
0.437954
4380
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.052905
97.702798
977028
37.801023
378010
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.661626
2.225000
22250
0.860848
8608
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001963
0.006601
66
0.002554
26
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.019507
0.065601
656
0.025381
254
Sub-total
— —
29.736001
100
1000000
38.689806
386898
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.699
100.000000
1000000
0.909476
9095
Sub-total
— —
0.699
100
1000000
0.909476
9095
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.354848
3.000000
30000
1.762806
17628
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
36.806704
81.500000
815000
47.889568
478896
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.225808
0.500000
5000
0.293801
2938
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
3.38712
7.500000
75000
4.407015
44070
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.38712
7.500000
75000
4.407015
44070
Sub-total
— —
45.161600
100
1000000
58.760206
587602
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.87617
100.000000
1000000
1.139993
11400
Sub-total
— —
0.87617
100
1000000
1.139993
11400
Total
— —
76.857457
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48648 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38360 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105153 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85262 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。