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质量、可靠性和封装数据下载

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 T3CG, T3CS, T3CJ
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.00991
97.386006
973860
0.052000
520
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000022
0.216195
2162
0.000115
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000244
2.397799
23978
0.001280
13
Sub-total
— —
0.010176
100
1000000
0.053396
534
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.17096
80.000000
800000
0.897073
8971
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.04274
20.000000
200000
0.224268
2243
Sub-total
— —
0.21370
100
1000000
1.121341
11213
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.632428
97.535706
975357
34.802111
348021
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153136
2.252000
22520
0.803545
8035
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001496
0.022000
220
0.007850
78
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.004304
0.063294
633
0.022584
226
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.008636
0.127000
1270
0.045315
453
Sub-total
— —
6.800000
100
1000000
35.681406
356814
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04
100.000000
1000000
0.209891
2099
Sub-total
— —
0.04
100
1000000
0.209891
2099
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.093889
86.850004
868500
52.965316
529653
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017433
0.149997
1500
0.091476
915
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.058111
0.500000
5000
0.304924
3049
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.452776
12.499999
125000
7.623102
76231
Sub-total
— —
11.622209
100
1000000
60.984817
609848
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.37146
100.000000
1000000
1.949149
19491
Sub-total
— —
0.37146
100
1000000
1.949149
19491
Total
— —
19.057545
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.01032
97.468833
974688
0.061234
612
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000268
2.531167
25312
0.001590
16
Sub-total
— —
0.010588
100
1000000
0.062824
628
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.125562
72.999890
729999
0.745028
7450
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.046441
27.000110
270001
0.275560
2756
Sub-total
— —
0.172003
100
1000000
1.020588
10206
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.523069
97.374984
973750
26.837836
268378
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12077
2.599999
26000
0.716594
7166
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000697
0.015005
150
0.004136
41
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000465
0.010011
100
0.002759
28
Sub-total
— —
4.645001
100
1000000
27.561325
275613
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.04756
95.120000
951200
0.282199
2822
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00039
0.780000
7800
0.002314
23
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00205
4.100000
41000
0.012164
122
Sub-total
— —
0.05000
100
1000000
0.296677
2967
Mold Compound
Ceramics / Glass
Trimethoxy Silane
2530-83-8
0.005664
0.049999
500
0.033608
336
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.011328
0.099998
1000
0.067215
672
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
9.770601
86.250008
862500
57.974305
579743
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.056641
0.499999
5000
0.336082
3361
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.005664
0.049999
500
0.033608
336
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.005664
0.049999
500
0.033608
336
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.47267
12.999999
130000
8.738154
87382
Sub-total
— —
11.328232
100
1000000
67.216580
672166
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.647506
100.000000
1000000
3.842006
38420
Sub-total
— —
0.647506
100
1000000
3.842006
38420
Total
— —
16.853330
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.010518
99.980989
999810
0.056448
564
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.019011
190
0.000011
0
Sub-total
— —
0.010520
100
1000000
0.056459
565
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.17096
80.000000
800000
0.917509
9175
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.04274
20.000000
200000
0.229377
2294
Sub-total
— —
0.21370
100
1000000
1.146887
11469
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041349
97.437514
974375
32.422758
324228
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.145705
2.349994
23500
0.781971
7820
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082497
825
0.027451
275
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001664
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.124995
1250
0.041593
416
Sub-total
— —
6.200229
100
1000000
33.275436
332754
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.083558
10836
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.083558
10836
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.661478
83.700003
837000
51.851294
518513
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.034629
0.300000
3000
0.185847
1858
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.846877
15.999996
160000
9.911834
99118
Sub-total
— —
11.542984
100
1000000
61.948974
619490
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.463718
100.000000
1000000
2.488685
24887
Sub-total
— —
0.463718
100
1000000
2.488685
24887
Total
— —
18.633051
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.009378
96.551014
965510
0.052495
525
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.010295
103
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000057
0.586842
5868
0.000319
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000277
2.851848
28518
0.001551
16
Sub-total
— —
0.009713
100
1000000
0.054370
544
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.047736
75.000000
750000
0.267209
2672
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015912
25.000000
250000
0.089070
891
Sub-total
— —
0.063648
100
1000000
0.356278
3563
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.770135
297701
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797551
7976
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046013
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061350
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.675049
306750
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279882
2799
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279882
2799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.692127
88.000002
880000
59.850643
598506
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.03645
0.299996
3000
0.204034
2040
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001004
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.421445
11.698997
116990
7.956733
79567
Sub-total
— —
12.150144
100
1000000
68.012092
680121
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.111177
100.000000
1000000
0.622328
6223
Sub-total
— —
0.111177
100
1000000
0.622328
6223
Total
— —
17.864682
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.009491
97.543679
975437
0.053126
531
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.010277
103
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000005
0.051387
514
0.000028
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000233
2.394656
23947
0.001304
13
Sub-total
— —
0.009730
100
1000000
0.054464
545
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.050918
79.999372
799994
0.285017
2850
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.01273
20.000628
200006
0.071257
713
Sub-total
— —
0.063648
100
1000000
0.356274
3563
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.769757
297698
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797541
7975
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046012
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061349
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.674659
306747
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279878
2799
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279878
2799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.691007
88.000004
880000
59.843613
598436
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036447
0.300003
3000
0.204014
2040
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.000996
10
0.000677
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.421296
11.698997
116990
7.955798
79558
Sub-total
— —
12.148871
100
1000000
68.004102
680041
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.11266
100.000000
1000000
0.630622
6306
Sub-total
— —
0.11266
100
1000000
0.630622
6306
Total
— —
17.864909
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90666 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216515 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173770 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。