主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TL431BCDBVT 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 T3GG, T3GU, T3GJ
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.01191
97.391447
973914
0.062620
626
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000026
0.212609
2126
0.000137
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000293
2.395944
23959
0.001541
15
Sub-total
— —
0.012229
100
1000000
0.064298
643
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.118931
79.999865
799999
0.625315
6253
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.029733
20.000135
200001
0.156330
1563
Sub-total
— —
0.148664
100
1000000
0.781645
7816
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.632428
97.535706
975357
34.871939
348719
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.153136
2.252000
22520
0.805158
8052
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001496
0.022000
220
0.007866
79
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.004304
0.063294
633
0.022630
226
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.008636
0.127000
1270
0.045406
454
Sub-total
— —
6.800000
100
1000000
35.752998
357530
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04
100.000000
1000000
0.210312
2103
Sub-total
— —
0.04
100
1000000
0.210312
2103
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.157887
86.850004
868500
53.408076
534081
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017544
0.150001
1500
0.092243
922
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.058479
0.499996
5000
0.307471
3075
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.461987
12.499999
125000
7.686826
76868
Sub-total
— —
11.695897
100
1000000
61.494615
614946
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.322594
100.000000
1000000
1.696133
16961
Sub-total
— —
0.322594
100
1000000
1.696133
16961
Total
— —
19.019384
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.023367
100.000000
1000000
0.115902
1159
Sub-total
— —
0.023367
100
1000000
0.115902
1159
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.09772
77.000055
770001
0.484699
4847
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.029189
22.999945
229999
0.144780
1448
Sub-total
— —
0.126909
100
1000000
0.629479
6295
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.80776
97.597000
975970
38.727111
387271
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1784
2.230000
22300
0.884878
8849
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0028
0.035000
350
0.013888
139
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01104
0.138000
1380
0.054759
548
Sub-total
— —
8.00000
100
1000000
39.680636
396806
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.085608
95.120000
951200
0.424622
4246
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000702
0.780000
7800
0.003482
35
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00369
4.100000
41000
0.018303
183
Sub-total
— —
0.090000
100
1000000
0.446407
4464
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.979111
87.000004
870000
49.497184
494972
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.01147
0.099998
1000
0.056892
569
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.479661
12.899998
129000
7.339236
73392
Sub-total
— —
11.470242
100
1000000
56.893313
568933
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.450449
100.000000
1000000
2.234263
22343
Sub-total
— —
0.450449
100
1000000
2.234263
22343
Total
— —
20.160967
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.010836
99.981546
999815
0.058320
583
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.018454
185
0.000011
0
Sub-total
— —
0.010838
100
1000000
0.058331
583
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.118931
79.999865
799999
0.640098
6401
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.029733
20.000135
200001
0.160026
1600
Sub-total
— —
0.148664
100
1000000
0.800124
8001
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041349
97.437514
974375
32.515118
325151
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.145705
2.349994
23500
0.784198
7842
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082497
825
0.027529
275
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001668
17
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00775
0.124995
1250
0.041711
417
Sub-total
— —
6.200229
100
1000000
33.370226
333702
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.086645
10866
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.086645
10866
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.789466
83.699995
837000
52.687843
526878
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035088
0.300003
3000
0.188847
1888
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.871344
16.000003
160000
10.071752
100718
Sub-total
— —
11.695898
100
1000000
62.948442
629484
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.322594
100.000000
1000000
1.736232
17362
Sub-total
— —
0.322594
100
1000000
1.736232
17362
Total
— —
18.580123
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.009378
96.551014
965510
0.052495
525
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.010295
103
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000057
0.586842
5868
0.000319
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000277
2.851848
28518
0.001551
16
Sub-total
— —
0.009713
100
1000000
0.054370
544
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.047736
75.000000
750000
0.267209
2672
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015912
25.000000
250000
0.089070
891
Sub-total
— —
0.063648
100
1000000
0.356278
3563
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.770135
297701
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797551
7976
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046013
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061350
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.675049
306750
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279882
2799
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279882
2799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.692127
88.000002
880000
59.850643
598506
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.03645
0.299996
3000
0.204034
2040
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001004
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.421445
11.698997
116990
7.956733
79567
Sub-total
— —
12.150144
100
1000000
68.012092
680121
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.111177
100.000000
1000000
0.622328
6223
Sub-total
— —
0.111177
100
1000000
0.622328
6223
Total
— —
17.864682
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.009491
97.543679
975437
0.053126
531
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.010277
103
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000005
0.051387
514
0.000028
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000233
2.394656
23947
0.001304
13
Sub-total
— —
0.009730
100
1000000
0.054464
545
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.050918
79.999372
799994
0.285017
2850
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.01273
20.000628
200006
0.071257
713
Sub-total
— —
0.063648
100
1000000
0.356274
3563
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.769757
297698
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797541
7975
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046012
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061349
613
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.674659
306747
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279878
2799
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279878
2799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.691007
88.000004
880000
59.843613
598436
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036447
0.300003
3000
0.204014
2040
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.000996
10
0.000677
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.421296
11.698997
116990
7.955798
79558
Sub-total
— —
12.148871
100
1000000
68.004102
680041
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.11266
100.000000
1000000
0.630622
6306
Sub-total
— —
0.11266
100
1000000
0.630622
6306
Total
— —
17.864909
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。