主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TL431ACLP 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TL431AC
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.008212
82
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.036531
99.991788
999918
0.016200
162
Sub-total
— —
0.036534
100
1000000
0.016201
162
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.133172
73.000159
730002
0.059056
591
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.049255
26.999841
269998
0.021842
218
Sub-total
— —
0.182427
100
1000000
0.080898
809
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
104.8005
99.810000
998100
46.474479
464745
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1575
0.150000
1500
0.069844
698
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.042
0.040000
400
0.018625
186
Sub-total
— —
105.0000
100
1000000
46.562948
465629
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.11
100.000000
1000000
0.048780
488
Sub-total
— —
0.11
100
1000000
0.048780
488
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
83.667303
70.000000
700000
37.102822
371028
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035857
0.030000
300
0.015901
159
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.478099
0.400000
4000
0.212016
2120
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
35.343459
29.570000
295700
15.673292
156733
Sub-total
— —
119.524718
100
1000000
53.004031
530040
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.647506
100.000000
1000000
0.287141
2871
Sub-total
— —
0.647506
100
1000000
0.287141
2871
Total
— —
225.501185
— —
100
1000000
未找到结果
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.035006
100.000000
1000000
0.017549
175
Sub-total
— —
0.035006
100
1000000
0.017549
175
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.129523
70.999907
709999
0.064932
649
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.052904
29.000093
290001
0.026522
265
Sub-total
— —
0.182427
100
1000000
0.091454
915
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
80.111661
99.852499
998525
40.161399
401614
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.08023
0.100000
1000
0.040221
402
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.026075
0.032500
325
0.013072
131
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.012035
0.015001
150
0.006033
60
Sub-total
— —
80.230001
100
1000000
40.220725
402207
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.001
100.000000
1000000
0.000501
5
Sub-total
— —
0.001
100
1000000
0.000501
5
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
90.973753
76.850000
768500
45.606759
456068
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.177568
0.150000
1500
0.089018
890
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.591892
0.500000
5000
0.296726
2967
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
26.635126
22.500000
225000
13.352662
133527
Sub-total
— —
118.378339
100
1000000
59.345164
593452
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.647506
100.000000
1000000
0.324606
3246
Sub-total
— —
0.647506
100
1000000
0.324606
3246
Total
— —
199.474279
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TO Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 446 12167 Pass
TO High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 609 7954 Pass
TO Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1220 21180 Pass
TO Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 700 17955 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。