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质量、可靠性和封装数据下载

TL331IDBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 T1I8, T1IU, T1IL, T1IG
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.25x108 8.0 55 60 0.7 125 1000 1463 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014154
97.586873
975869
0.079245
792
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013789
138
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000348
2.399338
23993
0.001948
19
Sub-total
— —
0.014504
100
1000000
0.081205
812
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.039608
74.999527
749995
0.221757
2218
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013203
25.000473
250005
0.073921
739
Sub-total
— —
0.052811
100
1000000
0.295678
2957
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.334588
97.346496
973465
29.867268
298673
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.133767
2.441004
24410
0.748934
7489
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004521
0.082500
825
0.025312
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.007124
0.130000
1300
0.039886
399
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.681400
306814
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.042804
95.120000
951200
0.239651
2397
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000351
0.780000
7800
0.001965
20
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001845
4.100000
41000
0.010330
103
Sub-total
— —
0.045000
100
1000000
0.251946
2519
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.68657
88.000004
880000
59.831922
598319
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036431
0.299996
3000
0.203970
2040
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000121
0.000996
10
0.000677
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.420707
11.699004
116990
7.954248
79542
Sub-total
— —
12.143829
100
1000000
67.990817
679908
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.12484
100.000000
1000000
0.698954
6990
Sub-total
— —
0.12484
100
1000000
0.698954
6990
Total
— —
17.860984
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014963
96.547942
965479
0.083852
839
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012905
129
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000091
0.587173
5872
0.000510
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000442
2.851981
28520
0.002477
25
Sub-total
— —
0.015498
100
1000000
0.086850
869
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.02652
75.000000
750000
0.148618
1486
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.00884
25.000000
250000
0.049539
495
Sub-total
— —
0.03536
100
1000000
0.198157
1982
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.334588
97.346496
973465
29.894927
298949
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.133767
2.441004
24410
0.749628
7496
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004521
0.082500
825
0.025336
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.007124
0.130000
1300
0.039923
399
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.709813
307098
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.042804
95.120000
951200
0.239873
2399
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000351
0.780000
7800
0.001967
20
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001845
4.100000
41000
0.010339
103
Sub-total
— —
0.045000
100
1000000
0.252179
2522
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.741291
88.000004
880000
60.193985
601940
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036618
0.300000
3000
0.205207
2052
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001000
10
0.000684
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.427981
11.698997
116990
8.002378
80024
Sub-total
— —
12.206012
100
1000000
68.402253
684023
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.062589
100.000000
1000000
0.350748
3507
Sub-total
— —
0.062589
100
1000000
0.350748
3507
Total
— —
17.844459
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014154
97.586873
975869
0.079243
792
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013789
138
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000348
2.399338
23993
0.001948
19
Sub-total
— —
0.014504
100
1000000
0.081202
812
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.039608
74.999527
749995
0.221750
2217
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013203
25.000473
250005
0.073918
739
Sub-total
— —
0.052811
100
1000000
0.295668
2957
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.775287
297753
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.797689
7977
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046021
460
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061361
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.680358
306804
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.279930
2799
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.279930
2799
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.710086
87.999995
880000
59.961545
599615
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036512
0.300003
3000
0.204416
2044
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001002
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.423833
11.699000
116990
7.971479
79715
Sub-total
— —
12.170553
100
1000000
68.138124
681381
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.093723
100.000000
1000000
0.524718
5247
Sub-total
— —
0.093723
100
1000000
0.524718
5247
Total
— —
17.861591
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015025
97.533268
975333
0.084177
842
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012983
130
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.051931
519
0.000045
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00037
2.401818
24018
0.002073
21
Sub-total
— —
0.015405
100
1000000
0.086306
863
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.028288
80.000000
800000
0.158482
1585
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.007072
20.000000
200000
0.039620
396
Sub-total
— —
0.035360
100
1000000
0.198102
1981
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31834
97.050000
970500
29.795680
297957
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.14248
2.600000
26000
0.798236
7982
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00822
0.150000
1500
0.046052
461
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.01096
0.200000
2000
0.061403
614
Sub-total
— —
5.48000
100
1000000
30.701371
307014
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.05
100.000000
1000000
0.280122
2801
Sub-total
— —
0.05
100
1000000
0.280122
2801
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.741291
88.000004
880000
60.177437
601774
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.036618
0.300000
3000
0.205150
2052
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.001000
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.427981
11.698997
116990
8.000178
80002
Sub-total
— —
12.206012
100
1000000
68.383448
683834
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.062589
100.000000
1000000
0.350651
3507
Sub-total
— —
0.062589
100
1000000
0.350651
3507
Total
— —
17.849366
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115579 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 90589 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216284 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 173616 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。