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质量、可靠性和封装数据下载

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 082AC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.070532
100.000000
1000000
0.092698
927
Sub-total
— —
0.070532
100
1000000
0.092698
927
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.512916
80.000000
800000
0.674107
6741
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.128229
20.000000
200000
0.168527
1685
Sub-total
— —
0.641145
100
1000000
0.842634
8426
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
18.147462
181475
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.485226
4852
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.027994
280
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.001866
19
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
18.662548
186625
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.177518
1775
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001456
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.007652
77
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.186625
1866
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.062766
3.500001
35000
2.711019
27110
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.390417
85.499999
855000
66.226310
662263
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.294681
0.500000
5000
0.387289
3873
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.188297
10.500000
105000
8.133056
81331
Sub-total
— —
58.936161
100
1000000
77.457673
774577
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.098377
100.000000
1000000
2.757821
27578
Sub-total
— —
2.098377
100
1000000
2.757821
27578
Total
— —
76.088215
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.034067
97.534929
975349
0.024553
246
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.011452
115
0.000003
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000018
0.051535
515
0.000013
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000838
2.399221
23992
0.000604
6
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002863
29
0.000001
0
Sub-total
— —
0.034928
100
1000000
0.025174
252
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.060334
79.999470
799995
0.043485
435
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015084
20.000530
200005
0.010872
109
Sub-total
— —
0.075418
100
1000000
0.054357
544
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
73.694462
97.472999
974730
53.114625
531146
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.685992
2.230001
22300
1.215164
12152
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.050655
0.067000
670
0.036509
365
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.173892
0.230001
2300
0.125331
1253
Sub-total
— —
75.605001
100
1000000
54.491629
544916
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.864352
95.120000
951200
1.343715
13437
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.015288
0.780000
7800
0.011019
110
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.08036
4.100000
41000
0.057919
579
Sub-total
— —
1.960000
100
1000000
1.412652
14127
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.128837
3.500001
35000
1.534340
15343
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
52.004437
85.499998
855000
37.481733
374817
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.30412
0.500001
5000
0.219192
2192
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.38651
10.500000
105000
4.603020
46030
Sub-total
— —
60.823904
100
1000000
43.838286
438383
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.246832
100.000000
1000000
0.177902
1779
Sub-total
— —
0.246832
100
1000000
0.177902
1779
Total
— —
138.746083
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.020482
97.533333
975333
0.021143
211
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.009524
95
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000011
0.052381
524
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000504
2.400000
24000
0.000520
5
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.004762
48
0.000001
0
Sub-total
— —
0.021000
100
1000000
0.021678
217
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.512916
80.000000
800000
0.529472
5295
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.128229
20.000000
200000
0.132368
1324
Sub-total
— —
0.641145
100
1000000
0.661840
6618
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
33.9675
97.050000
970500
35.063906
350639
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.91
2.600000
26000
0.939373
9394
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0525
0.150000
1500
0.054195
542
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07
0.200000
2000
0.072259
723
Sub-total
— —
35.0000
100
1000000
36.129733
361297
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.098190
982
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000805
8
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.004232
42
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.103228
1032
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.065441
3.500000
35000
2.132109
21321
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
50.455773
85.500000
855000
52.084388
520844
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.295063
0.500000
5000
0.304587
3046
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.196323
10.500000
105000
6.396328
63963
Sub-total
— —
59.012600
100
1000000
60.917413
609174
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.098377
100.000000
1000000
2.166109
21661
Sub-total
— —
2.098377
100
1000000
2.166109
21661
Total
— —
96.873122
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.032151
97.533673
975337
0.043124
431
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.012134
121
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000017
0.051571
516
0.000023
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000791
2.399587
23996
0.001061
11
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003034
30
0.000001
0
Sub-total
— —
0.032964
100
1000000
0.044214
442
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.060334
79.999470
799995
0.080925
809
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015084
20.000530
200005
0.020232
202
Sub-total
— —
0.075418
100
1000000
0.101157
1012
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.182623
171826
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.460328
4603
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026557
266
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035410
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.704918
177049
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127583
1276
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001046
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005499
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.134128
1341
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.131512
3.500000
35000
2.858958
28590
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
52.069793
85.500000
855000
69.840258
698403
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.304502
0.500000
5000
0.408423
4084
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.394536
10.500000
105000
8.576874
85769
Sub-total
— —
60.900343
100
1000000
81.684512
816845
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.246832
100.000000
1000000
0.331071
3311
Sub-total
— —
0.246832
100
1000000
0.331071
3311
Total
— —
74.555557
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.029228
94.967021
949670
0.039208
392
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.009748
97
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000327
1.062482
10625
0.000439
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001219
3.960750
39607
0.001635
16
Sub-total
— —
0.030777
100
1000000
0.041286
413
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.050609
74.999630
749996
0.067890
679
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.01687
25.000370
250004
0.022630
226
Sub-total
— —
0.067479
100
1000000
0.090521
905
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.184957
171850
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.460390
4604
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026561
266
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035415
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.707323
177073
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127600
1276
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001046
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005500
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.134146
1341
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.131512
3.500000
35000
2.859346
28593
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
52.069793
85.500000
855000
69.849744
698497
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.304502
0.500000
5000
0.408478
4085
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.394536
10.500000
105000
8.578039
85780
Sub-total
— —
60.900343
100
1000000
81.695608
816956
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.246832
100.000000
1000000
0.331116
3311
Sub-total
— —
0.246832
100
1000000
0.331116
3311
Total
— —
74.545431
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445945 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83554 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71098 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185255 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136603 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。