主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TL074CPWR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 T074
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.051214
99.990238
999902
0.065194
652
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.007810
78
0.000005
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001952
20
0.000001
0
Sub-total
— —
0.051219
100
1000000
0.065200
652
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.638646
80.000050
800001
0.812976
8130
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.159661
19.999950
199999
0.203243
2032
Sub-total
— —
0.798307
100
1000000
1.016220
10162
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
31.910295
97.585000
975850
40.620799
406208
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.7521
2.300000
23000
0.957400
9574
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004905
0.015000
150
0.006244
62
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0327
0.100000
1000
0.041626
416
Sub-total
— —
32.700000
100
1000000
41.626069
416261
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.030724
95.120743
951207
0.039111
391
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000252
0.780186
7802
0.000321
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001324
4.099071
40991
0.001685
17
Sub-total
— —
0.032300
100
1000000
0.041117
411
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
36.007675
84.999999
850000
45.836634
458366
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.21181
0.500000
5000
0.269627
2696
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.142486
14.500000
145000
7.819191
78192
Sub-total
— —
42.361971
100
1000000
53.925453
539255
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.612745
100.000000
1000000
3.325942
33259
Sub-total
— —
2.612745
100
1000000
3.325942
33259
Total
— —
78.556542
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.043581
97.535921
975359
0.058395
584
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.011190
112
0.000007
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000023
0.051475
515
0.000031
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.001072
2.399176
23992
0.001436
14
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002238
22
0.000001
0
Sub-total
— —
0.044682
100
1000000
0.059870
599
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.101272
80.000000
800000
0.135696
1357
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.025318
20.000000
200000
0.033924
339
Sub-total
— —
0.126590
100
1000000
0.169620
1696
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.619871
97.346500
973465
38.348234
383482
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.717654
2.441000
24410
0.961596
9616
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.024255
0.082500
825
0.032500
325
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.03822
0.130000
1300
0.051212
512
Sub-total
— —
29.400000
100
1000000
39.393542
393935
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.097022
95.119608
951196
0.130001
1300
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000796
0.780392
7804
0.001067
11
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004182
4.100000
41000
0.005604
56
Sub-total
— —
0.102000
100
1000000
0.136671
1367
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
37.880155
85.000000
850000
50.756240
507562
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.222824
0.499999
5000
0.298566
2986
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.461909
14.500001
145000
8.658418
86584
Sub-total
— —
44.564888
100
1000000
59.713223
597132
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.393363
100.000000
1000000
0.527074
5271
Sub-total
— —
0.393363
100
1000000
0.527074
5271
Total
— —
74.631523
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 443170 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103382 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83337 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。