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质量、可靠性和封装数据下载

TL072BCDR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 072BC
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.068122
100.000000
1000000
0.104859
1049
Sub-total
— —
0.068122
100
1000000
0.104859
1049
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.572016
80.000000
800000
0.880495
8805
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.143004
20.000000
200000
0.220124
2201
Sub-total
— —
0.715020
100
1000000
1.100618
11006
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
13.80808
97.240000
972400
21.254546
212545
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3692
2.600000
26000
0.568303
5683
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0213
0.150000
1500
0.032787
328
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00142
0.010000
100
0.002186
22
Sub-total
— —
14.20000
100
1000000
21.857822
218578
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.13507
95.119718
951197
0.207911
2079
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001108
0.780282
7803
0.001706
17
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.005822
4.100000
41000
0.008962
90
Sub-total
— —
0.142000
100
1000000
0.218578
2186
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
36.1
76.000000
760000
55.568126
555681
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.1425
0.300000
3000
0.219348
2193
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
9.595
20.200000
202000
14.769423
147694
Thermoplastics
Proprietary Non Halide Flame Retardant
—
1.6625
3.500000
35000
2.559058
25591
Sub-total
— —
47.5000
100
1000000
73.115955
731160
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.340159
100.000000
1000000
3.602168
36022
Sub-total
— —
2.340159
100
1000000
3.602168
36022
Total
— —
64.965301
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.02867
97.536912
975369
0.038413
384
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.010206
102
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000015
0.051031
510
0.000020
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000705
2.398449
23984
0.000945
9
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.003402
34
0.000001
0
Sub-total
— —
0.029394
100
1000000
0.039383
394
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.132313
80.000121
800001
0.177277
1773
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.033078
19.999879
199999
0.044319
443
Sub-total
— —
0.165391
100
1000000
0.221596
2216
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
12.8106
97.050000
970500
17.164056
171641
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.3432
2.600000
26000
0.459830
4598
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0198
0.150000
1500
0.026529
265
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0264
0.200000
2000
0.035372
354
Sub-total
— —
13.2000
100
1000000
17.685787
176858
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.127445
1274
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.001045
10
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.005493
55
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.133983
1340
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.121004
3.500000
35000
2.841790
28418
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
51.813099
85.500000
855000
69.420867
694209
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.303001
0.500001
5000
0.405971
4060
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.363012
10.500000
105000
8.525369
85254
Sub-total
— —
60.600116
100
1000000
81.193996
811940
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.541302
100.000000
1000000
0.725254
7253
Sub-total
— —
0.541302
100
1000000
0.725254
7253
Total
— —
74.636203
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5061 85479 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5627 74925 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13223 189952 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7777 139298 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。