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质量、可靠性和封装数据下载

TL032AIP 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TL032AIP
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.114999
100.000000
1000000
0.017196
172
Sub-total
— —
0.114999
100
1000000
0.017196
172
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.337404
80.000000
800000
0.050453
505
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.084351
20.000000
200000
0.012613
126
Sub-total
— —
0.421755
100
1000000
0.063066
631
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
206.966889
97.050000
970500
30.948229
309482
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.544708
2.600000
26000
0.829113
8291
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.319887
0.150000
1500
0.047833
478
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.426516
0.200000
2000
0.063778
638
Sub-total
— —
213.258000
100
1000000
31.888953
318890
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.703888
95.120000
951200
0.105254
1053
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005772
0.780000
7800
0.000863
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03034
4.100000
41000
0.004537
45
Sub-total
— —
0.740000
100
1000000
0.110654
1107
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.849291
3.500000
35000
2.369980
23700
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
387.175526
85.500000
855000
57.895235
578952
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.264184
0.500000
5000
0.338569
3386
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.547872
10.500000
105000
7.109941
71099
Sub-total
— —
452.836873
100
1000000
67.713725
677137
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.380344
100.000000
1000000
0.206406
2064
Sub-total
— —
1.380344
100
1000000
0.206406
2064
Total
— —
668.751971
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.033612
97.533515
975335
0.005029
50
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.011607
116
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000018
0.052231
522
0.000003
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000827
2.399745
23997
0.000124
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002902
29
0.000000
0
Sub-total
— —
0.034462
100
1000000
0.005156
52
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.108954
80.000294
800003
0.016301
163
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.027238
19.999706
199997
0.004075
41
Sub-total
— —
0.136192
100
1000000
0.020376
204
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
206.966889
97.050000
970500
30.964334
309643
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.544708
2.600000
26000
0.829544
8295
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.319887
0.150000
1500
0.047858
479
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.426516
0.200000
2000
0.063811
638
Sub-total
— —
213.258000
100
1000000
31.905547
319055
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.703888
95.120000
951200
0.105309
1053
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005772
0.780000
7800
0.000864
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03034
4.100000
41000
0.004539
45
Sub-total
— —
0.740000
100
1000000
0.110711
1107
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.882641
3.500000
35000
2.376203
23762
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
387.990237
85.500000
855000
58.047252
580473
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.268949
0.500000
5000
0.339458
3395
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.647924
10.500000
105000
7.128610
71286
Sub-total
— —
453.789751
100
1000000
67.891523
678915
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.445737
100.000000
1000000
0.066687
667
Sub-total
— —
0.445737
100
1000000
0.066687
667
Total
— —
668.404142
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 445945 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
PDIP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 6916 Pass
PDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 7567 Pass
PDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 16352 Pass
PDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 15442 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。