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质量、可靠性和封装数据下载

TAS5822MDCPR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TAS5822M
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.587021
99.997615
999976
0.302284
3023
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000003
0.000511
5
0.000002
0
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000170
2
0.000001
0
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000001
0.000170
2
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.000001
0.000170
2
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000008
0.001363
14
0.000004
0
Sub-total
— —
0.587035
100
1000000
0.302291
3023
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.926045
74.999980
750000
0.476863
4769
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.308682
25.000020
250000
0.158955
1590
Sub-total
— —
1.234727
100
1000000
0.635818
6358
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
103.5606
97.240000
972400
53.328107
533281
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.769
2.600000
26000
1.425885
14259
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.15975
0.150000
1500
0.082263
823
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01065
0.010000
100
0.005484
55
Sub-total
— —
106.50000
100
1000000
54.841739
548417
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.4756
95.120000
951200
0.244908
2449
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.0039
0.780000
7800
0.002008
20
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0205
4.100000
41000
0.010556
106
Sub-total
— —
0.5000
100
1000000
0.257473
2575
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.367855
3.000000
30000
1.219317
12193
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
70.246354
89.000000
890000
36.173072
361731
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.394642
0.499999
5000
0.203219
2032
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.919637
7.500001
75000
3.048293
30483
Sub-total
— —
78.928488
100
1000000
40.643902
406439
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
6.444905
100.000000
1000000
3.318777
33188
Sub-total
— —
6.444905
100
1000000
3.318777
33188
Total
— —
194.195155
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.649771
99.999538
999995
0.472885
4729
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000154
2
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.000308
3
0.000001
0
Sub-total
— —
0.649774
100
1000000
0.472887
4729
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.389068
84.999982
850000
1.010925
10109
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.24513
15.000018
150000
0.178399
1784
Sub-total
— —
1.634198
100
1000000
1.189323
11893
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.43867
97.410000
974100
34.524530
345245
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.1688
2.400000
24000
0.850620
8506
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01461
0.030000
300
0.010633
106
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01461
0.030000
300
0.010633
106
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01461
0.030000
300
0.010633
106
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0487
0.100000
1000
0.035442
354
Sub-total
— —
48.70000
100
1000000
35.442490
354425
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.837056
95.120000
951200
0.609186
6092
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006864
0.780000
7800
0.004995
50
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03608
4.100000
41000
0.026258
263
Sub-total
— —
0.880000
100
1000000
0.640439
6404
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.373412
3.000000
30000
1.727302
17273
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
70.411223
89.000000
890000
51.243308
512433
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.395569
0.500000
5000
0.287884
2879
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.93353
7.500000
75000
4.318256
43183
Sub-total
— —
79.113734
100
1000000
57.576750
575768
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
6.427989
100.000000
1000000
4.678110
46781
Sub-total
— —
6.427989
100
1000000
4.678110
46781
Total
— —
137.405695
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
HTSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1848 49447 Pass
HTSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2763 38871 Pass
HTSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7238 109642 Pass
HTSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3542 77298 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。