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质量、可靠性和封装数据下载

TAS5709APHPR 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 TAS5709, TAS5709A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2x109 .5 55 60 0.7 125 1000 16105 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.000002
0.000172
2
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.165366
99.997254
999973
0.637091
6371
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000005
0.000429
4
0.000003
0
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000001
0.000086
1
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000004
0.000343
3
0.000002
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.00002
0.001716
17
0.000011
0
Sub-total
— —
1.165398
100
1000000
0.637108
6371
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.817259
85.000016
850000
0.446785
4468
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.144222
14.999984
150000
0.078844
788
Sub-total
— —
0.961481
100
1000000
0.525629
5256
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.153651
85.000029
850000
0.630686
6307
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.203585
14.999971
150000
0.111297
1113
Sub-total
— —
1.357236
100
1000000
0.741984
7420
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
90.54765
97.050000
970500
49.501242
495012
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
2.4258
2.600000
26000
1.326154
13262
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.13995
0.150000
1500
0.076509
765
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.1866
0.200000
2000
0.102012
1020
Sub-total
— —
93.30000
100
1000000
51.005916
510059
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.308189
95.120062
951201
0.168483
1685
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.002527
0.779938
7799
0.001381
14
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.013284
4.100000
41000
0.007262
73
Sub-total
— —
0.324000
100
1000000
0.177127
1771
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.30074
3.000000
30000
1.257785
12578
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
68.255298
89.000000
890000
37.314298
373143
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.383457
0.500000
5000
0.209631
2096
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.751851
7.500000
75000
3.144463
31445
Sub-total
— —
76.691346
100
1000000
41.926178
419262
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
3.781913
100.000000
1000000
2.067523
20675
Sub-total
— —
3.781913
100
1000000
2.067523
20675
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
5.338582
100.000000
1000000
2.918534
29185
Sub-total
— —
5.338582
100
1000000
2.918534
29185
Total
— —
182.919956
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.000002
0.000172
2
0.000002
0
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.164263
99.997252
999973
1.128639
11286
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000005
0.000429
4
0.000005
0
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000001
0.000086
1
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000004
0.000344
3
0.000004
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.00002
0.001718
17
0.000019
0
Sub-total
— —
1.164295
100
1000000
1.128670
11287
Bond Wire 2
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.338464
99.997636
999976
0.328108
3281
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.000001
0.000295
3
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000005
0.001477
15
0.000005
0
Sub-total
— —
0.338472
100
1000000
0.328116
3281
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.817259
85.000016
850000
0.792253
7923
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.144222
14.999984
150000
0.139809
1398
Sub-total
— —
0.961481
100
1000000
0.932062
9321
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.153651
85.000029
850000
1.118352
11184
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.203585
14.999971
150000
0.197356
1974
Sub-total
— —
1.357236
100
1000000
1.315708
13157
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
15.257599
97.039999
970400
14.790755
147908
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.408798
2.600000
26000
0.396290
3963
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.023585
0.150003
1500
0.022863
229
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001572
0.009998
100
0.001524
15
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.031446
0.200000
2000
0.030484
305
Sub-total
— —
15.723000
100
1000000
15.241916
152419
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.2378
95.120000
951200
0.230524
2305
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00195
0.780000
7800
0.001890
19
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.01025
4.100000
41000
0.009936
99
Sub-total
— —
0.25000
100
1000000
0.242351
2424
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
2.22724
2.999999
30000
2.159092
21591
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
66.074798
89.000000
890000
64.053075
640531
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.371207
0.500000
5000
0.359849
3598
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.568101
7.500000
75000
5.397731
53977
Sub-total
— —
74.241346
100
1000000
71.969747
719697
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
3.781913
100.000000
1000000
3.666196
36662
Sub-total
— —
3.781913
100
1000000
3.666196
36662
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
5.338582
100.000000
1000000
5.175235
51752
Sub-total
— —
5.338582
100
1000000
5.175235
51752
Total
— —
103.156325
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
180nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10040 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28776 456997 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2849 38563 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2159 33006 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5931 76401 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3329 57032 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。