主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TAS5705PAPR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TAS5705
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2x109 .5 55 60 0.7 125 1000 16105 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.000003
0.000137
1
0.000001
0
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.187109
99.997211
999972
0.524449
5244
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.00001
0.000457
5
0.000002
0
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.000002
0.000091
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000008
0.000366
4
0.000002
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000038
0.001737
17
0.000009
0
Sub-total
— —
2.187170
100
1000000
0.524464
5245
Bond Wire 2
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000005
0.000222
2
0.000001
0
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.000001
0.000044
0
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Beryllium
7440-41-7
0.000002
0.000089
1
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000006
0.000267
3
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000016
0.000712
7
0.000004
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
2.248219
99.997598
999976
0.539103
5391
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000024
0.001067
11
0.000006
0
Sub-total
— —
2.248273
100
1000000
0.539116
5391
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.136869
84.999996
850000
0.272611
2726
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.200624
15.000004
150000
0.048108
481
Sub-total
— —
1.337493
100
1000000
0.320719
3207
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
1.153651
85.000029
850000
0.276635
2766
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.203585
14.999971
150000
0.048818
488
Sub-total
— —
1.357236
100
1000000
0.325453
3255
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
227.593664
97.185000
971850
54.574913
545749
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
6.088836
2.600000
26000
1.460048
14600
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.035128
0.015000
150
0.008423
84
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.468372
0.200000
2000
0.112311
1123
Sub-total
— —
234.186000
100
1000000
56.155696
561557
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.774277
95.120025
951200
0.185665
1857
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006349
0.779975
7800
0.001522
15
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.033374
4.100000
41000
0.008003
80
Sub-total
— —
0.814000
100
1000000
0.195190
1952
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.929004
3.000000
30000
1.181931
11819
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
146.227133
89.000000
890000
35.063951
350640
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.821501
0.500000
5000
0.196989
1970
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
12.322511
7.500000
75000
2.954827
29548
Sub-total
— —
164.300149
100
1000000
39.397697
393977
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
5.260923
100.000000
1000000
1.261522
12615
Sub-total
— —
5.260923
100
1000000
1.261522
12615
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
5.338582
100.000000
1000000
1.280144
12801
Sub-total
— —
5.338582
100
1000000
1.280144
12801
Total
— —
417.029826
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
180nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10040 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 447408 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2541 37562 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1994 32037 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 75092 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2772 56031 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。