主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

TAS5701PAPR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TAS5701
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level---

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.333x108 1.2 55 60 0.7 125 1000 16105 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Other Nonferrous Metals and Alloys
Beryllium
7440-41-7
0.000002
0.001053
11
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000002
0.001053
11
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Indium
7440-74-6
0.000006
0.003158
32
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.189977
99.992105
999921
0.073569
736
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000005
0.002632
26
0.000002
0
Sub-total
— —
0.189992
100
1000000
0.073574
736
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.728
70.000000
700000
0.281918
2819
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.312
30.000000
300000
0.120822
1208
Sub-total
— —
1.040
100
1000000
0.402740
4027
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
77.208829
97.425000
974250
29.899143
298991
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.901988
2.400000
24000
0.736545
7365
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.011887
0.014999
150
0.004603
46
Copper and Its Alloys
Tin
7440-31-5
0.023775
0.030000
300
0.009207
92
Copper and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.07925
0.100001
1000
0.030690
307
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.023775
0.030000
300
0.009207
92
Sub-total
— —
79.249504
100
1000000
30.689395
306894
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.690431
86.250077
862501
0.267370
2674
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.028017
3.499942
34999
0.010850
108
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.082051
10.249982
102500
0.031774
318
Sub-total
— —
0.800499
100
1000000
0.309993
3100
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
139.766279
85.000000
850000
54.124535
541245
Other Inorganic Materials
Metal Oxide
—
1.479878
0.900000
9000
0.573083
5731
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.657724
0.400000
4000
0.254704
2547
Other Organic Materials
Silicone
218163-11-2
4.932927
3.000000
30000
1.910278
19103
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
17.594108
10.700000
107000
6.813324
68133
Sub-total
— —
164.430916
100
1000000
63.675923
636759
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
12.52
100.000000
1000000
4.848374
48484
Sub-total
— —
12.52
100
1000000
4.848374
48484
Total
— —
258.230911
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
180nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10040 Pass
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 443170 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFP (with Thermal Pad) Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2541 37562 Pass
QFP (with Thermal Pad) High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1994 32037 Pass
QFP (with Thermal Pad) Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 73706 Pass
QFP (with Thermal Pad) Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2772 56031 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。