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质量、可靠性和封装数据下载

TAS3108IADCPR 正在供货

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Rating

Automotive, Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 TAS3108IA
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
9.54x109 1 55 60 0.7 125 1000 11141 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000207
2
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000207
2
0.000001
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000003
0.000620
6
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.484097
99.997934
999979
0.364277
3643
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000005
0.001033
10
0.000004
0
Sub-total
— —
0.484107
100
1000000
0.364285
3643
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
2.083624
85.000012
850000
1.567903
15679
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.367698
14.999988
150000
0.276689
2767
Sub-total
— —
2.451322
100
1000000
1.844592
18446
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.43867
97.410000
974100
35.697060
356971
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.1688
2.400000
24000
0.879509
8795
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01461
0.030000
300
0.010994
110
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.01461
0.030000
300
0.010994
110
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01461
0.030000
300
0.010994
110
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0487
0.100000
1000
0.036646
366
Sub-total
— —
48.70000
100
1000000
36.646197
366462
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.837056
95.120000
951200
0.629875
6299
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006864
0.780000
7800
0.005165
52
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03608
4.100000
41000
0.027150
271
Sub-total
— —
0.880000
100
1000000
0.662190
6622
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
60.124628
84.999999
850000
45.243100
452431
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
0.848818
1.200000
12000
0.638726
6387
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.212205
0.300001
3000
0.159682
1597
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.212205
0.300001
3000
0.159682
1597
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
2.122046
3.000000
30000
1.596816
15968
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
7.214955
10.199999
102000
5.429172
54292
Sub-total
— —
70.734857
100
1000000
53.227177
532272
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
9.642085
100.000000
1000000
7.255559
72556
Sub-total
— —
9.642085
100
1000000
7.255559
72556
Total
— —
132.892371
— —
100
1000000

认证摘要

类型 AEC-Q100 测试编号 测试规格 最低批次数量 SS/批次 测试名称 条件 结果 笔记
Test group A - accelerated environment stress test
THB/HAST A2 JESD22-A101/JESD22-A110 3 77 Biased HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
AC/UHAST A3 JESD22-A102/JESD22-A118 3 77 Unbiased HAST 130C/85%RH for 96 hours Pass Or equivalent Q100 condition
TC A4 JESD22-A104 3 77 Temperature cycle Per grade requirements. See data sheet. Pass —
TC-WBP A4 MIL-STD883 method 2011 1 30 Post temp cycle bond pull Per requirements Pass As applicable per die configuration
HTSL A6 JESD22-A103 1 45 High temp storage bake Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group B - accelerated lifetime simulation test
HTOL B1 JESD22-A108 3 77 High temperature operating life Per grade requirements. See data sheet. Pass —
ELFR B2 AEC Q100-008 3 800 Early life failure rate Per grade requirements. See data sheet. Pass —
Test group C - package assembly integrity tests
WBS C1 AEC Q100-001 1 30 Wire bond shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
WBP C2 MIL-STD883 method 2011 1 30 Wire bond pull Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
SD C3 JEDEC J-STD-002 1 15 Solderability >95% lead coverage Pass —
PD C4 JESD22-B100 and B108 3 10 Physical dimensions Cpk > 1.67 Pass —
SBS C5 AEC Q100-010 3 5 balls from 10 devices Solder Ball Shear Cpk > 1.67 Pass As applicable per die configuration
Test group D - die fabrication reliability tests
EM D1 — — — Electromigration Per technology requirements Pass —
TDDB D2 — — — Time dependent dielectric breakdown Per technology requirements Pass —
HCI D3 — — — Hot carrier injection Per technology requirements Pass —
BTI D4 — — — Bias temperature instability Per technology requirements Pass —
SM D5 — — — Stress Migration Per technology requirements Pass —
Test group E - electrical verification
HBM E2 AEC Q100-002 1 3 Electrostatic discharge - human body model Per AEC Q100-002 See data sheet —
CDM E3 AEC Q100-011 1 3 Electrostatic discharge - charged device model Per AEC Q100-011 See data sheet —
LU E4 AEC Q100-004 1 3 Latch-up Per AEC Q100-004 Pass As applicable per Q100-004
ED E5 AEC Q100-009 3 30 Electrical distributions Per AEC Q100-009 Pass —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 累计样本大小 结论
180nm CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 10040 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
HTSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1848 49447 Pass
HTSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2763 38871 Pass
HTSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7238 109257 Pass
HTSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3542 77067 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。