主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC574ARGYRG4 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 LC574A
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-2-260C-1 YEAR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.108394
99.998155
999982
0.270536
2705
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.001845
18
0.000005
0
Sub-total
— —
0.108396
100
1000000
0.270541
2705
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.005866
1.999905
19999
0.014641
146
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.202387
69.000116
690001
0.505129
5051
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.085061
28.999980
290000
0.212300
2123
Sub-total
— —
0.293314
100
1000000
0.732070
7321
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
16.78119
99.250000
992500
41.883483
418835
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
0.043961
0.260001
2600
0.109720
1097
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.04227
0.250000
2500
0.105500
1055
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.040579
0.239999
2400
0.101279
1013
Sub-total
— —
16.908000
100
1000000
42.199983
422000
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.289165
95.120066
951201
0.721715
7217
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.002371
0.779934
7799
0.005918
59
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.012464
4.100000
41000
0.031108
311
Sub-total
— —
0.304000
100
1000000
0.758741
7587
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
19.450877
90.500003
905000
48.546645
485466
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.107463
0.499998
5000
0.268212
2682
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.934341
8.999999
90000
4.827842
48278
Sub-total
— —
21.492681
100
1000000
53.642700
536427
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.959976
100.000000
1000000
2.395965
23960
Sub-total
— —
0.959976
100
1000000
2.395965
23960
Total
— —
40.066367
— —
100
1000000

认证摘要

未找到结果

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
QFN Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 16668 177751 Pass
QFN High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 13937 166805 Pass
QFN Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 39518 434585 Pass
QFN Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 21168 308384 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。