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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC373APWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LC373A
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.083275
97.588272
975883
0.094988
950
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.009375
94
0.000009
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002048
2.400009
24000
0.002336
23
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002344
23
0.000002
0
Sub-total
— —
0.085333
100
1000000
0.097336
973
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.339596
82.000092
820001
0.387362
3874
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.074545
17.999908
179999
0.085030
850
Sub-total
— —
0.414141
100
1000000
0.472392
4724
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
28.659817
97.212876
972129
32.690967
326910
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.051503
0.174696
1747
0.058747
587
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.646577
2.193162
21932
0.737521
7375
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.073575
0.249563
2496
0.083924
839
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.014715
0.049913
499
0.016785
168
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.035316
0.119790
1198
0.040283
403
Sub-total
— —
29.481503
100
1000000
33.628228
336282
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
7.54
100.000000
1000000
8.600540
86005
Sub-total
— —
7.54
100
1000000
8.600540
86005
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
42.628038
87.652400
876524
48.623890
486239
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.145899
0.300000
3000
0.166420
1664
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.002967
0.006101
61
0.003384
34
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.020183
0.041501
415
0.023022
230
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
5.835966
11.999999
120000
6.656825
66568
Sub-total
— —
48.633053
100
1000000
55.473541
554735
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.514887
100.000000
1000000
1.727964
17280
Sub-total
— —
1.514887
100
1000000
1.727964
17280
Total
— —
87.668917
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.117195
99.997440
999974
0.167597
1676
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000853
9
0.000001
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.001707
17
0.000003
0
Sub-total
— —
0.117198
100
1000000
0.167601
1676
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.370291
79.999957
800000
0.529542
5295
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.092573
20.000043
200000
0.132386
1324
Sub-total
— —
0.462864
100
1000000
0.661928
6619
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
24.206217
97.424998
974250
34.616609
346166
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.596304
2.400000
24000
0.852757
8528
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003727
0.015000
150
0.005330
53
Copper and Its Alloys
Tin
7440-31-5
0.007454
0.030001
300
0.010660
107
Copper and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.024846
0.100000
1000
0.035532
355
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.007454
0.030001
300
0.010660
107
Sub-total
— —
24.846002
100
1000000
35.531547
355315
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.051365
95.120370
951204
0.073456
735
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000421
0.779630
7796
0.000602
6
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002214
4.100000
41000
0.003166
32
Sub-total
— —
0.054000
100
1000000
0.077224
772
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
36.491899
85.000000
850000
52.186007
521860
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.214658
0.499999
5000
0.306976
3070
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.225089
14.500001
145000
8.902319
89023
Sub-total
— —
42.931646
100
1000000
61.395303
613953
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.514887
100.000000
1000000
2.166396
21664
Sub-total
— —
1.514887
100
1000000
2.166396
21664
Total
— —
69.926597
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48571 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38315 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105076 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85185 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。