主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC2G34DBVT 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C345, C34R, C34K, C34F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.019061
100.000000
1000000
0.108889
1089
Sub-total
— —
0.019061
100
1000000
0.108889
1089
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.045335
72.999694
729997
0.258984
2590
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016768
27.000306
270003
0.095790
958
Sub-total
— —
0.062103
100
1000000
0.354773
3548
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.566
93.197540
931975
43.221996
432220
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1872
2.305919
23059
1.069410
10694
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00117
0.014412
144
0.006684
67
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.2496
3.074558
30746
1.425880
14259
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.06864
0.845503
8455
0.392117
3921
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00078
0.009608
96
0.004456
45
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.04485
0.552460
5525
0.256213
2562
Sub-total
— —
8.11824
100
1000000
46.376756
463768
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.14268
95.120000
951200
0.815083
8151
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00117
0.780000
7800
0.006684
67
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00615
4.100000
41000
0.035133
351
Sub-total
— —
0.15000
100
1000000
0.856899
8569
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.583518
84.999999
850000
43.322070
433221
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.026765
0.299996
3000
0.152899
1529
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.311503
14.700005
147000
7.492173
74922
Sub-total
— —
8.921786
100
1000000
50.967142
509671
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.233786
100.000000
1000000
1.335540
13355
Sub-total
— —
0.233786
100
1000000
1.335540
13355
Total
— —
17.504976
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.024773
99.983856
999839
0.152793
1528
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.016144
161
0.000025
0
Sub-total
— —
0.024777
100
1000000
0.152818
1528
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.061726
79.999482
799995
0.380710
3807
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015432
20.000518
200005
0.095181
952
Sub-total
— —
0.077158
100
1000000
0.475891
4759
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041125
97.437500
974375
37.260100
372601
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1457
2.350000
23500
0.898640
8986
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082500
825
0.031548
315
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001912
19
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.00775
0.125000
1250
0.047800
478
Sub-total
— —
6.200000
100
1000000
38.240000
382400
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2
100.000000
1000000
1.233548
12335
Sub-total
— —
0.2
100
1000000
1.233548
12335
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.988349
83.700001
837000
49.270075
492701
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028632
0.299999
3000
0.176595
1766
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.527044
16.000000
160000
9.418413
94184
Sub-total
— —
9.544025
100
1000000
58.865084
588651
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167429
100.000000
1000000
1.032659
10327
Sub-total
— —
0.167429
100
1000000
1.032659
10327
Total
— —
16.213389
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54537 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。