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质量、可靠性和封装数据下载

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C075, C07R, C07K, C07F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.007122
71
0.000018
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.04212
99.992878
999929
0.253293
2533
Sub-total
— —
0.042123
100
1000000
0.253311
2533
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.048083
73.000137
730001
0.289152
2892
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017784
26.999863
269999
0.106946
1069
Sub-total
— —
0.065867
100
1000000
0.396098
3961
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.02144
97.520000
975200
42.224160
422242
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1656
2.300000
23000
0.995853
9959
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00216
0.030000
300
0.012989
130
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0108
0.150000
1500
0.064947
649
Sub-total
— —
7.20000
100
1000000
43.297949
432979
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.743618
7436
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.006098
61
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.032053
321
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.781769
7818
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.850032
86.994999
869950
47.206985
472070
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.045118
0.500003
5000
0.271322
2713
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000451
0.004998
50
0.002712
27
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.127943
12.500000
125000
6.783003
67830
Sub-total
— —
9.023544
100
1000000
54.264021
542640
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167429
100.000000
1000000
1.006852
10069
Sub-total
— —
0.167429
100
1000000
1.006852
10069
Total
— —
16.628963
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.019061
100.000000
1000000
0.108983
1090
Sub-total
— —
0.019061
100
1000000
0.108983
1090
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.045335
72.999694
729997
0.259207
2592
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016768
27.000306
270003
0.095872
959
Sub-total
— —
0.062103
100
1000000
0.355079
3551
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.566
93.197540
931975
43.259228
432592
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1872
2.305919
23059
1.070331
10703
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00117
0.014412
144
0.006690
67
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.2496
3.074558
30746
1.427109
14271
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.06864
0.845503
8455
0.392455
3925
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00078
0.009608
96
0.004460
45
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.04485
0.552460
5525
0.256434
2564
Sub-total
— —
8.11824
100
1000000
46.416705
464167
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.14268
95.120000
951200
0.815785
8158
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00117
0.780000
7800
0.006690
67
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00615
4.100000
41000
0.035163
352
Sub-total
— —
0.15000
100
1000000
0.857637
8576
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.656174
84.999996
850000
43.774805
437748
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.027022
0.300002
3000
0.154501
1545
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.324068
14.700002
147000
7.570468
75705
Sub-total
— —
9.007264
100
1000000
51.499773
514998
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.133242
100.000000
1000000
0.761822
7618
Sub-total
— —
0.133242
100
1000000
0.761822
7618
Total
— —
17.489910
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.019534
99.984645
999846
0.120505
1205
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.015355
154
0.000019
0
Sub-total
— —
0.019537
100
1000000
0.120524
1205
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.061726
79.999482
799995
0.380788
3808
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015432
20.000518
200005
0.095200
952
Sub-total
— —
0.077158
100
1000000
0.475989
4760
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.041125
97.437500
974375
37.267778
372678
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1457
2.350000
23500
0.898825
8988
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005115
0.082500
825
0.031555
316
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00031
0.005000
50
0.001912
19
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.00775
0.125000
1250
0.047810
478
Sub-total
— —
6.200000
100
1000000
38.247879
382479
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2019
100.000000
1000000
1.245524
12455
Sub-total
— —
0.2019
100
1000000
1.245524
12455
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.988349
83.700001
837000
49.280227
492802
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028632
0.299999
3000
0.176631
1766
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.527044
16.000000
160000
9.420354
94204
Sub-total
— —
9.544025
100
1000000
58.877213
588772
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167429
100.000000
1000000
1.032872
10329
Sub-total
— —
0.167429
100
1000000
1.032872
10329
Total
— —
16.210049
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.01568
97.536701
975367
0.070644
706
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012441
124
0.000009
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.049764
498
0.000036
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000386
2.401095
24011
0.001739
17
Sub-total
— —
0.016076
100
1000000
0.072428
724
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.025346
80.001263
800013
0.114193
1142
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.006336
19.998737
199987
0.028546
285
Sub-total
— —
0.031682
100
1000000
0.142738
1427
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.796591
97.653899
976539
53.147759
531478
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.26576
2.200000
22000
1.197342
11973
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003141
0.026002
260
0.014151
142
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000012
0.000099
1
0.000054
1
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014496
0.120000
1200
0.065310
653
Sub-total
— —
12.080000
100
1000000
54.424615
544246
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.450535
4505
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.450535
4505
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.722562
88.000002
880000
39.298186
392982
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029736
0.300000
3000
0.133971
1340
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.000999
10
0.000446
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.159605
11.698999
116990
5.224425
52244
Sub-total
— —
9.912002
100
1000000
44.657028
446570
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.056079
100.000000
1000000
0.252655
2527
Sub-total
— —
0.056079
100
1000000
0.252655
2527
Total
— —
22.195839
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.012941
94.965877
949659
0.083052
831
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.007338
73
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000145
1.064064
10641
0.000931
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00054
3.962721
39627
0.003466
35
Sub-total
— —
0.013627
100
1000000
0.087454
875
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.023762
74.999211
749992
0.152498
1525
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.007921
25.000789
250008
0.050835
508
Sub-total
— —
0.031683
100
1000000
0.203333
2033
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.277981
342780
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.837026
8370
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010551
106
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001405
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042203
422
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.169166
351692
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.107
100.000000
1000000
0.686697
6867
Sub-total
— —
0.107
100
1000000
0.686697
6867
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.706229
88.000000
880000
55.874236
558742
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.02968
0.299997
3000
0.190478
1905
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.001001
10
0.000635
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.157434
11.699002
116990
7.428100
74281
Sub-total
— —
9.893442
100
1000000
63.493450
634934
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.056079
100.000000
1000000
0.359900
3599
Sub-total
— —
0.056079
100
1000000
0.359900
3599
Total
— —
15.581831
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。