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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC2G06DBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C065, C06R
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000003
0.008624
86
0.000018
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.034782
99.991376
999914
0.209258
2093
Sub-total
— —
0.034785
100
1000000
0.209276
2093
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.048083
73.000137
730001
0.289280
2893
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017784
26.999863
269999
0.106993
1070
Sub-total
— —
0.065867
100
1000000
0.396273
3963
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.02144
97.520000
975200
42.242801
422428
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1656
2.300000
23000
0.996292
9963
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00216
0.030000
300
0.012995
130
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0108
0.150000
1500
0.064976
650
Sub-total
— —
7.20000
100
1000000
43.317064
433171
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.743947
7439
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.006100
61
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.032067
321
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.782114
7821
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.850032
86.994999
869950
47.227825
472278
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.045118
0.500003
5000
0.271442
2714
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000451
0.004998
50
0.002713
27
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.127943
12.500000
125000
6.785997
67860
Sub-total
— —
9.023544
100
1000000
54.287977
542880
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167429
100.000000
1000000
1.007296
10073
Sub-total
— —
0.167429
100
1000000
1.007296
10073
Total
— —
16.621625
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.012241
97.467951
974680
0.074396
744
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000318
2.532049
25320
0.001933
19
Sub-total
— —
0.012559
100
1000000
0.076329
763
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.045335
72.999694
729997
0.275530
2755
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016768
27.000306
270003
0.101910
1019
Sub-total
— —
0.062103
100
1000000
0.377440
3774
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.475438
97.374993
973750
39.355384
393554
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1729
2.600000
26000
1.050824
10508
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000998
0.015008
150
0.006065
61
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000665
0.010000
100
0.004042
40
Sub-total
— —
6.650001
100
1000000
40.416315
404163
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.066899
95.118865
951189
0.406588
4066
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000549
0.780584
7806
0.003337
33
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002884
4.100552
41006
0.017528
175
Sub-total
— —
0.070332
100
1000000
0.427453
4275
Mold Compound
Ceramics / Glass
Trimethoxy Silane
2530-83-8
0.004763
0.050003
500
0.028948
289
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.009526
0.100005
1000
0.057896
579
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
8.215757
86.249985
862500
49.932417
499324
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.047628
0.500004
5000
0.289466
2895
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.004763
0.050003
500
0.028948
289
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.004763
0.050003
500
0.028948
289
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.238317
12.999998
130000
7.526045
75260
Sub-total
— —
9.525517
100
1000000
57.892667
578927
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.133242
100.000000
1000000
0.809797
8098
Sub-total
— —
0.133242
100
1000000
0.809797
8098
Total
— —
16.453754
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。