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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC2G02DCUT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C02J, C02R, C02Q
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.025565
97.390476
973905
0.232109
2321
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000056
0.213333
2133
0.000508
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000629
2.396190
23962
0.005711
57
Sub-total
— —
0.026250
100
1000000
0.238329
2383
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.087035
79.999816
799998
0.790207
7902
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.021759
20.000184
200002
0.197554
1976
Sub-total
— —
0.108794
100
1000000
0.987760
9878
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.082478
97.225006
972250
37.065558
370656
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.08398
2.000000
20000
0.762470
7625
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003464
0.082496
825
0.031450
315
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00021
0.005001
50
0.001907
19
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.023619
0.562491
5625
0.214441
2144
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.005249
0.125006
1250
0.047657
477
Sub-total
— —
4.199000
100
1000000
38.123482
381235
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.0236
100.000000
1000000
0.214269
2143
Sub-total
— —
0.0236
100
1000000
0.214269
2143
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
5.597821
86.600007
866000
50.823632
508236
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.009696
0.150000
1500
0.088032
880
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.856479
13.249993
132500
7.776128
77761
Sub-total
— —
6.463996
100
1000000
58.687791
586878
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.192569
100.000000
1000000
1.748369
17484
Sub-total
— —
0.192569
100
1000000
1.748369
17484
Total
— —
11.014209
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.025148
100.000000
1000000
0.255129
2551
Sub-total
— —
0.025148
100
1000000
0.255129
2551
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.065521
72.999833
729998
0.664718
6647
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.024234
27.000167
270002
0.245857
2459
Sub-total
— —
0.089755
100
1000000
0.910575
9106
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
3.68752
97.040000
970400
37.410313
374103
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0988
2.600000
26000
1.002337
10023
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0057
0.150000
1500
0.057827
578
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00038
0.010000
100
0.003855
39
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0076
0.200000
2000
0.077103
771
Sub-total
— —
3.80000
100
1000000
38.551436
385514
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.072291
95.119737
951197
0.733400
7334
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000593
0.780263
7803
0.006016
60
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.003116
4.100000
41000
0.031612
316
Sub-total
— —
0.076000
100
1000000
0.771029
7710
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
4.822466
85.000006
850000
48.924471
489245
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.01702
0.299992
3000
0.172670
1727
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.834003
14.700002
147000
8.461056
84611
Sub-total
— —
5.673489
100
1000000
57.558197
575582
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.192569
100.000000
1000000
1.953635
19536
Sub-total
— —
0.192569
100
1000000
1.953635
19536
Total
— —
9.856961
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.035153
100.000000
1000000
0.293696
2937
Sub-total
— —
0.035153
100
1000000
0.293696
2937
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.075829
82.000346
820003
0.633535
6335
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016645
17.999654
179997
0.139065
1391
Sub-total
— —
0.092474
100
1000000
0.772600
7726
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
4.872701
95.824976
958250
40.710355
407104
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.106785
2.100000
21000
0.892165
8922
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000763
0.015005
150
0.006375
64
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000509
0.010010
100
0.004253
43
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.1017
2.000000
20000
0.849681
8497
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002543
0.050010
500
0.021246
212
Sub-total
— —
5.085001
100
1000000
42.484076
424841
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.835478
8355
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.835478
8355
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
5.484701
84.850006
848500
45.823482
458235
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.009696
0.150000
1500
0.081008
810
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.969599
14.999994
150000
8.100788
81008
Sub-total
— —
6.463996
100
1000000
54.005278
540053
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.192569
100.000000
1000000
1.608872
16089
Sub-total
— —
0.192569
100
1000000
1.608872
16089
Total
— —
11.969193
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
VSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 34724 Pass
VSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2363 22418 Pass
VSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3850 60935 Pass
VSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48204 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。