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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1T45DBVR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 2PUH, CT1R, CT1F, CT15
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.016713
97.588462
975885
0.082789
828
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.011678
117
0.000010
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000411
2.399860
23999
0.002036
20
Sub-total
— —
0.017126
100
1000000
0.084835
848
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0258
75.000000
750000
0.127803
1278
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.0086
25.000000
250000
0.042601
426
Sub-total
— —
0.0344
100
1000000
0.170403
1704
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
9.970226
97.374998
973750
49.388383
493884
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.266214
2.600000
26000
1.318714
13187
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001536
0.015001
150
0.007609
76
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001024
0.010001
100
0.005072
51
Sub-total
— —
10.239000
100
1000000
50.719778
507198
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.171216
95.120000
951200
0.848133
8481
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001404
0.780000
7800
0.006955
70
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00738
4.100000
41000
0.036557
366
Sub-total
— —
0.180000
100
1000000
0.891646
8916
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.497117
87.999998
880000
42.091209
420912
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.028967
0.299995
3000
0.143491
1435
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000097
0.001005
10
0.000480
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.129634
11.699002
116990
5.595740
55957
Sub-total
— —
9.655815
100
1000000
47.830921
478309
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.06105
100.000000
1000000
0.302416
3024
Sub-total
— —
0.06105
100
1000000
0.302416
3024
Total
— —
20.187391
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.01554
97.539543
975395
0.069910
699
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.012553
126
0.000009
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.050213
502
0.000036
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000382
2.397690
23977
0.001719
17
Sub-total
— —
0.015932
100
1000000
0.071674
717
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.060278
79.999469
799995
0.271175
2712
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.01507
20.000531
200005
0.067796
678
Sub-total
— —
0.075348
100
1000000
0.338971
3390
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
11.796591
97.653899
976539
53.069799
530698
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.26576
2.200000
22000
1.195585
11956
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.003141
0.026002
260
0.014131
141
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000012
0.000099
1
0.000054
1
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.014496
0.120000
1200
0.065214
652
Sub-total
— —
12.080000
100
1000000
54.344782
543448
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.1
100.000000
1000000
0.449874
4499
Sub-total
— —
0.1
100
1000000
0.449874
4499
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.644941
88.000005
880000
38.891344
388913
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029471
0.299996
3000
0.132582
1326
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000098
0.000998
10
0.000441
4
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.149286
11.699001
116990
5.170339
51703
Sub-total
— —
9.823796
100
1000000
44.194706
441947
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.133369
100.000000
1000000
0.599992
6000
Sub-total
— —
0.133369
100
1000000
0.599992
6000
Total
— —
22.228445
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013165
94.965015
949650
0.084477
845
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014427
144
0.000013
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000147
1.060377
10604
0.000943
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000549
3.960182
39602
0.003523
35
Sub-total
— —
0.013863
100
1000000
0.088956
890
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.0258
75.000000
750000
0.165553
1656
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.0086
25.000000
250000
0.055184
552
Sub-total
— —
0.0344
100
1000000
0.220738
2207
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341137
97.466004
974660
34.272979
342730
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.130424
2.380000
23800
0.836904
8369
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001644
0.030000
300
0.010549
105
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000219
0.003996
40
0.001405
14
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.006576
0.120000
1200
0.042197
422
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
35.164034
351640
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.107
100.000000
1000000
0.686597
6866
Sub-total
— —
0.107
100
1000000
0.686597
6866
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
8.701398
87.999994
880000
55.835083
558351
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.029664
0.300001
3000
0.190348
1903
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000099
0.001001
10
0.000635
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.156792
11.699004
116990
7.422897
74229
Sub-total
— —
9.887953
100
1000000
63.448963
634490
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.060889
100.000000
1000000
0.390712
3907
Sub-total
— —
0.060889
100
1000000
0.390712
3907
Total
— —
15.584105
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature gate bias 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 924 924 Pass
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1386 1386 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 28135 458306 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92225 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222678 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177857 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。