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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G34DBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C345, C34S, C34H, C34R, C34K, C34J
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.009064
91
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.022064
99.990936
999909
0.124050
1240
Sub-total
— —
0.022066
100
1000000
0.124061
1241
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.036286
72.999779
729998
0.204010
2040
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013421
27.000221
270002
0.075456
755
Sub-total
— —
0.049707
100
1000000
0.279466
2795
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.339876
97.442993
974430
30.022205
300222
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12878
2.350000
23500
0.724035
7240
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004494
0.082007
820
0.025266
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00685
0.125000
1250
0.038513
385
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.810019
308100
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.053479
535
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000439
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002305
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.056223
562
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.524914
86.995004
869950
59.173869
591739
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.060491
0.499996
5000
0.340097
3401
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000605
0.005001
50
0.003401
34
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.512287
12.499999
125000
8.502480
85025
Sub-total
— —
12.098297
100
1000000
68.019847
680198
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.710385
7104
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.710385
7104
Total
— —
17.786422
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015397
97.387729
973877
0.103577
1036
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000034
0.215054
2151
0.000229
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000379
2.397217
23972
0.002550
25
Sub-total
— —
0.015810
100
1000000
0.106355
1064
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.313368
3134
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.078344
783
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.391711
3917
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.678932
97.415638
974156
18.021403
180214
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.065049
2.365416
23654
0.437590
4376
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.002283
0.083018
830
0.015358
154
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000278
0.010109
101
0.001870
19
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00346
0.125818
1258
0.023276
233
Sub-total
— —
2.750002
100
1000000
18.499497
184995
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.067271
673
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.067271
673
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.361802
86.850003
868500
69.704721
697047
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017896
0.150000
1500
0.120388
1204
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059653
0.499996
5000
0.401291
4013
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.491336
12.500001
125000
10.032344
100323
Sub-total
— —
11.930687
100
1000000
80.258744
802587
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.100552
100.000000
1000000
0.676422
6764
Sub-total
— —
0.100552
100
1000000
0.676422
6764
Total
— —
14.865280
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.006412
97.461620
974616
0.036755
368
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000167
2.538380
25384
0.000957
10
Sub-total
— —
0.006579
100
1000000
0.037712
377
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.034213
73.000192
730002
0.196117
1961
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012654
26.999808
269998
0.072536
725
Sub-total
— —
0.046867
100
1000000
0.268653
2687
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.340045
97.375000
973750
30.610459
306105
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.142584
2.600000
26000
0.817327
8173
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000823
0.015007
150
0.004718
47
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.009993
100
0.003141
31
Sub-total
— —
5.484000
100
1000000
31.435644
314356
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.054525
545
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000447
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002350
24
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.057322
573
Mold Compound
Ceramics / Glass
Trimethoxy Silane
2530-83-8
0.005899
0.050004
500
0.033815
338
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.011797
0.099999
1000
0.067623
676
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
10.175055
86.249987
862500
58.325932
583259
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.058986
0.500001
5000
0.338122
3381
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.005899
0.050004
500
0.033815
338
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.005899
0.050004
500
0.033815
338
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.533632
13.000002
130000
8.791158
87912
Sub-total
— —
11.797167
100
1000000
67.624279
676243
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.100552
100.000000
1000000
0.576389
5764
Sub-total
— —
0.100552
100
1000000
0.576389
5764
Total
— —
17.445165
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118282 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92013 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 221908 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177318 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。