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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G32DBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C325, C32S, C32P, C32H, C32R, C32K, C32J, C32F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.006718
67
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.029767
99.993282
999933
0.167286
1673
Sub-total
— —
0.029769
100
1000000
0.167297
1673
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.036286
72.999779
729998
0.203921
2039
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013421
27.000221
270002
0.075424
754
Sub-total
— —
0.049707
100
1000000
0.279345
2793
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.339876
97.442993
974430
30.009208
300092
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12878
2.350000
23500
0.723722
7237
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004494
0.082007
820
0.025256
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00685
0.125000
1250
0.038496
385
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.796681
307967
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.053456
535
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000438
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002304
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.056198
562
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.524914
86.995004
869950
59.148253
591483
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.060491
0.499996
5000
0.339949
3399
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000605
0.005001
50
0.003400
34
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.512287
12.499999
125000
8.498799
84988
Sub-total
— —
12.098297
100
1000000
67.990401
679904
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.710077
7101
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.710077
7101
Total
— —
17.794125
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.020118
97.390715
973907
0.135258
1353
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000044
0.213003
2130
0.000296
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000495
2.396282
23963
0.003328
33
Sub-total
— —
0.020657
100
1000000
0.138882
1389
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.313189
3132
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.078299
783
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.391488
3915
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.678932
97.415638
974156
18.011111
180111
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.065049
2.365416
23654
0.437340
4373
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.002283
0.083018
830
0.015349
153
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000278
0.010109
101
0.001869
19
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00346
0.125818
1258
0.023262
233
Sub-total
— —
2.750002
100
1000000
18.488932
184889
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.067232
672
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.067232
672
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.342561
86.849993
868500
69.535553
695356
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017863
0.150002
1500
0.120097
1201
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059543
0.500003
5000
0.400322
4003
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.488567
12.500002
125000
10.007998
100080
Sub-total
— —
11.908534
100
1000000
80.063970
800640
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.849495
8495
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.849495
8495
Total
— —
14.873774
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.008651
97.465074
974651
0.049583
496
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000225
2.534926
25349
0.001290
13
Sub-total
— —
0.008876
100
1000000
0.050873
509
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.034213
73.000192
730002
0.196092
1961
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012654
26.999808
269998
0.072526
725
Sub-total
— —
0.046867
100
1000000
0.268618
2686
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.340045
97.375000
973750
30.606429
306064
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.142584
2.600000
26000
0.817219
8172
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000823
0.015007
150
0.004717
47
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.009993
100
0.003141
31
Sub-total
— —
5.484000
100
1000000
31.431506
314315
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.054518
545
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000447
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002350
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.057315
573
Mold Compound
Ceramics / Glass
Trimethoxy Silane
2530-83-8
0.005899
0.050004
500
0.033810
338
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.011797
0.099999
1000
0.067614
676
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
10.175055
86.249987
862500
58.318253
583183
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.058986
0.500001
5000
0.338078
3381
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.005899
0.050004
500
0.033810
338
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.005899
0.050004
500
0.033810
338
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.533632
13.000002
130000
8.790001
87900
Sub-total
— —
11.797167
100
1000000
67.615376
676154
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.100552
100.000000
1000000
0.576313
5763
Sub-total
— —
0.100552
100
1000000
0.576313
5763
Total
— —
17.447462
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013805
99.985515
999855
0.078451
785
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014485
145
0.000011
0
Sub-total
— —
0.013807
100
1000000
0.078463
785
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.264722
2647
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.066182
662
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.330904
3309
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.339164
97.430000
974300
30.341467
303415
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12878
2.350000
23500
0.731833
7318
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00548
0.100000
1000
0.031142
311
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001096
0.020000
200
0.006228
62
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00548
0.100000
1000
0.031142
311
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
31.141812
311418
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.056828
568
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.056828
568
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.967442
83.699999
837000
56.643103
566431
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035726
0.300003
3000
0.203024
2030
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.905365
15.999998
160000
10.827832
108278
Sub-total
— —
11.908533
100
1000000
67.673958
676740
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.718035
7180
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.718035
7180
Total
— —
17.596921
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.012754
96.548070
965481
0.060669
607
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.007570
76
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.590462
5905
0.000371
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000377
2.853899
28539
0.001793
18
Sub-total
— —
0.013210
100
1000000
0.062838
628
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.017612
74.998935
749989
0.083778
838
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005871
25.001065
250011
0.027928
279
Sub-total
— —
0.023483
100
1000000
0.111705
1117
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
8.318842
97.707787
977078
39.571580
395716
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.189437
2.225006
22250
0.901126
9011
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005245
0.061604
616
0.024950
249
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.000477
0.005603
56
0.002269
23
Sub-total
— —
8.514001
100
1000000
40.499924
404999
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.904945
9049
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.007421
74
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.039006
390
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.951372
9514
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.762405
88.000005
880000
51.195271
511953
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.03669
0.300000
3000
0.174529
1745
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.000998
10
0.000580
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.430788
11.698998
116990
6.806060
68061
Sub-total
— —
12.230005
100
1000000
58.176441
581764
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.197719
1977
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.197719
1977
Total
— —
21.022264
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.013613
97.535287
975353
0.077492
775
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.014330
143
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000007
0.050154
502
0.000040
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000335
2.400229
24002
0.001907
19
Sub-total
— —
0.013957
100
1000000
0.079450
795
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.018786
80.001703
800017
0.106939
1069
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.004696
19.998297
199983
0.026732
267
Sub-total
— —
0.023482
100
1000000
0.133671
1337
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.32119
97.102007
971020
30.290812
302908
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.140288
2.560000
25600
0.798588
7986
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00811
0.147993
1480
0.046166
462
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.010000
100
0.003119
31
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.009864
0.180000
1800
0.056151
562
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
31.194836
311948
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.056925
569
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.056925
569
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.558245
87.999998
880000
60.102687
601027
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035994
0.300000
3000
0.204895
2049
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001000
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.403647
11.699002
116990
7.990244
79902
Sub-total
— —
11.998006
100
1000000
68.298510
682985
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.236608
2366
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.236608
2366
Total
— —
17.567010
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6691 118821 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4501 92148 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11931 222447 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8091 177626 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。