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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G19DRLR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 1JZ, CYR, CY7
铅涂层/焊球材料 NiPdAuAg
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.014825
100.000000
1000000
0.465563
4656
Sub-total
— —
0.014825
100
1000000
0.465563
4656
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
0.008243
30.000728
300007
0.258862
2589
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.001236
4.498471
44985
0.038815
388
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00001
0.036395
364
0.000314
3
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017987
65.464405
654644
0.564862
5649
Sub-total
— —
0.027476
100
1000000
0.862853
8629
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.173432
97.049957
970500
36.850317
368503
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.031437
2.600031
26000
0.987244
9872
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001814
0.150029
1500
0.056967
570
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.002418
0.199983
2000
0.075935
759
Sub-total
— —
1.209101
100
1000000
37.970462
379705
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.041362
97.297170
972972
1.298927
12989
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000128
0.301099
3011
0.004020
40
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000893
2.100633
21006
0.028044
280
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000128
0.301099
3011
0.004020
40
Sub-total
— —
0.042511
100
1000000
1.335010
13350
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Aluminum Nitride
24304-00-5
0.001779
0.099996
1000
0.055868
559
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.512219
85.000056
850001
47.489543
474895
Other Nonferrous Metals and Alloys
Metal Oxide
Trade Secret
0.010674
0.599973
6000
0.335205
3352
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.003558
0.199991
2000
0.111735
1117
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.007116
0.399982
4000
0.223470
2235
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.243734
13.700002
137000
7.654193
76542
Sub-total
— —
1.779080
100
1000000
55.870013
558700
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.111327
100.000000
1000000
3.496100
34961
Sub-total
— —
0.111327
100
1000000
3.496100
34961
Total
— —
3.184320
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.007381
74
0.000029
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.013464
99.372647
993726
0.391505
3915
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000084
0.619972
6200
0.002443
24
Sub-total
— —
0.013549
100
1000000
0.393977
3940
Die Attach Adhesive
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
0.012703
45.001417
450014
0.369377
3694
Other Plastics and Rubber
Imidazole Derivative
288-32-4
0.000282
0.999008
9990
0.008200
82
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015243
53.999575
539996
0.443235
4432
Sub-total
— —
0.028228
100
1000000
0.820812
8208
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
1.49935
95.500000
955000
43.598011
435980
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.00471
0.300000
3000
0.136957
1370
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.05338
3.400000
34000
1.552181
15522
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.01256
0.800000
8000
0.365219
3652
Sub-total
— —
1.57000
100
1000000
45.652368
456524
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.028536
95.120000
951200
0.829768
8298
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000234
0.780000
7800
0.006804
68
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00123
4.100000
41000
0.035766
358
Sub-total
— —
0.030000
100
1000000
0.872338
8723
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
1.465876
88.000010
880000
42.624656
426247
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.004997
0.299982
3000
0.145302
1453
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000017
0.001021
10
0.000494
5
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.194878
11.698988
116990
5.666651
56667
Sub-total
— —
1.665768
100
1000000
48.437104
484371
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.131488
100.000000
1000000
3.823400
38234
Sub-total
— —
0.131488
100
1000000
3.823400
38234
Total
— —
3.439033
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116121 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91401 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217285 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174463 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。