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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G19DBVT 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C195, C19R
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.007433
74
0.000012
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.026904
99.992567
999926
0.161938
1619
Sub-total
— —
0.026906
100
1000000
0.161950
1620
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.048083
73.000137
730001
0.289417
2894
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.017784
26.999863
269999
0.107044
1070
Sub-total
— —
0.065867
100
1000000
0.396461
3965
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.02144
97.520000
975200
42.262835
422628
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1656
2.300000
23000
0.996765
9968
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00216
0.030000
300
0.013001
130
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0108
0.150000
1500
0.065006
650
Sub-total
— —
7.20000
100
1000000
43.337607
433376
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.123656
95.120000
951200
0.744299
7443
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.001014
0.780000
7800
0.006103
61
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00533
4.100000
41000
0.032082
321
Sub-total
— —
0.130000
100
1000000
0.782485
7825
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.850032
86.994999
869950
47.250223
472502
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.045118
0.500003
5000
0.271570
2716
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000451
0.004998
50
0.002715
27
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.127943
12.500000
125000
6.789215
67892
Sub-total
— —
9.023544
100
1000000
54.313723
543137
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.167429
100.000000
1000000
1.007774
10078
Sub-total
— —
0.167429
100
1000000
1.007774
10078
Total
— —
16.613746
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.015164
100.000000
1000000
0.086646
866
Sub-total
— —
0.015164
100
1000000
0.086646
866
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.045335
72.999694
729997
0.259041
2590
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.016768
27.000306
270003
0.095811
958
Sub-total
— —
0.062103
100
1000000
0.354852
3549
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
7.566
93.197540
931975
43.231620
432316
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1872
2.305919
23059
1.069648
10696
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00117
0.014412
144
0.006685
67
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.2496
3.074558
30746
1.426198
14262
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.06864
0.845503
8455
0.392204
3922
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00078
0.009608
96
0.004457
45
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.04485
0.552460
5525
0.256270
2563
Sub-total
— —
8.11824
100
1000000
46.387083
463871
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.14268
95.120000
951200
0.815264
8153
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00117
0.780000
7800
0.006685
67
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00615
4.100000
41000
0.035141
351
Sub-total
— —
0.15000
100
1000000
0.857090
8571
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
7.583518
84.999999
850000
43.331717
433317
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.026765
0.299996
3000
0.152933
1529
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.311503
14.700005
147000
7.493841
74938
Sub-total
— —
8.921786
100
1000000
50.978491
509785
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.233786
100.000000
1000000
1.335838
13358
Sub-total
— —
0.233786
100
1000000
1.335838
13358
Total
— —
17.501079
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54537 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 115656 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91311 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 216669 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174001 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。