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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G08DBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C085, C08S, C08P, C08H, C08R, C08K, C08J, C08F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.006718
67
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.029767
99.993282
999933
0.167286
1673
Sub-total
— —
0.029769
100
1000000
0.167297
1673
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.036286
72.999779
729998
0.203921
2039
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013421
27.000221
270002
0.075424
754
Sub-total
— —
0.049707
100
1000000
0.279345
2793
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.339876
97.442993
974430
30.009208
300092
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12878
2.350000
23500
0.723722
7237
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004494
0.082007
820
0.025256
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00685
0.125000
1250
0.038496
385
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.796681
307967
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.053456
535
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000438
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002304
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.056198
562
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.524914
86.995004
869950
59.148253
591483
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.060491
0.499996
5000
0.339949
3399
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000605
0.005001
50
0.003400
34
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.512287
12.499999
125000
8.498799
84988
Sub-total
— —
12.098297
100
1000000
67.990401
679904
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.710077
7101
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.710077
7101
Total
— —
17.794125
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.021846
97.387660
973877
0.147135
1471
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000048
0.213980
2140
0.000323
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000538
2.398359
23984
0.003623
36
Sub-total
— —
0.022432
100
1000000
0.151082
1511
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.019256
80.000000
800000
0.129691
1297
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.004814
20.000000
200000
0.032423
324
Sub-total
— —
0.024070
100
1000000
0.162114
1621
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.678932
97.415638
974156
18.042886
180429
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.065049
2.365416
23654
0.438112
4381
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.002283
0.083018
830
0.015376
154
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000278
0.010109
101
0.001872
19
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00346
0.125818
1258
0.023303
233
Sub-total
— —
2.750002
100
1000000
18.521550
185216
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.067351
674
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.067351
674
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.412314
86.850003
868500
70.128021
701280
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017983
0.149998
1500
0.121117
1211
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059944
0.499998
5000
0.403729
4037
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.498606
12.500001
125000
10.093268
100933
Sub-total
— —
11.988847
100
1000000
80.746135
807461
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.052229
100.000000
1000000
0.351768
3518
Sub-total
— —
0.052229
100
1000000
0.351768
3518
Total
— —
14.847580
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.010716
100.000000
1000000
0.063026
630
Sub-total
— —
0.010716
100
1000000
0.063026
630
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.034213
73.000192
730002
0.201223
2012
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012654
26.999808
269998
0.074424
744
Sub-total
— —
0.046867
100
1000000
0.275648
2756
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.31754
97.000000
970000
31.275044
312750
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.131568
2.400000
24000
0.773816
7738
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000822
0.014995
150
0.004835
48
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.009996
100
0.003223
32
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.031522
0.575009
5750
0.185396
1854
Sub-total
— —
5.482000
100
1000000
32.242314
322423
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.055945
559
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000459
5
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002411
24
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.058815
588
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.585016
85.000003
850000
56.374150
563742
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.033829
0.299996
3000
0.198965
1990
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.657644
14.700001
147000
9.749412
97494
Sub-total
— —
11.276489
100
1000000
66.322527
663225
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.17643
100.000000
1000000
1.037671
10377
Sub-total
— —
0.17643
100
1000000
1.037671
10377
Total
— —
17.002502
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.019015
100.000000
1000000
0.103185
1032
Sub-total
— —
0.019015
100
1000000
0.103185
1032
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.252782
2528
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.063197
632
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.315979
3160
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
6.03756
97.380000
973800
32.762740
327627
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.1488
2.400000
24000
0.807461
8075
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0062
0.100000
1000
0.033644
336
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00124
0.020000
200
0.006729
67
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0062
0.100000
1000
0.033644
336
Sub-total
— —
6.20000
100
1000000
33.644219
336442
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.110339
95.119828
951198
0.598753
5988
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000905
0.780172
7802
0.004911
49
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.004756
4.100000
41000
0.025808
258
Sub-total
— —
0.116000
100
1000000
0.629472
6295
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.241338
85.999997
860000
55.574486
555745
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.059543
0.500003
5000
0.323109
3231
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.607652
13.500000
135000
8.723902
87239
Sub-total
— —
11.908533
100
1000000
64.621498
646215
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.685647
6856
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.685647
6856
Total
— —
18.428129
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.014447
96.545041
965450
0.068717
687
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013365
134
0.000010
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000088
0.588078
5881
0.000419
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000427
2.853515
28535
0.002031
20
Sub-total
— —
0.014964
100
1000000
0.071176
712
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.017612
74.998935
749989
0.083771
838
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005871
25.001065
250011
0.027925
279
Sub-total
— —
0.023483
100
1000000
0.111696
1117
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
8.318842
97.707787
977078
39.568279
395683
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.189437
2.225006
22250
0.901050
9011
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005245
0.061604
616
0.024948
249
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.000477
0.005603
56
0.002269
23
Sub-total
— —
8.514001
100
1000000
40.496545
404965
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.904870
9049
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.007420
74
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.039003
390
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.951293
9513
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.762405
88.000005
880000
51.191000
511910
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.03669
0.300000
3000
0.174515
1745
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.000998
10
0.000580
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.430788
11.698998
116990
6.805493
68055
Sub-total
— —
12.230005
100
1000000
58.171587
581716
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.197702
1977
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.197702
1977
Total
— —
21.024018
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.01488
97.535396
975354
0.084698
847
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.013110
131
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000008
0.052438
524
0.000046
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000366
2.399056
23991
0.002083
21
Sub-total
— —
0.015256
100
1000000
0.086838
868
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.018786
80.001703
800017
0.106931
1069
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.004696
19.998297
199983
0.026730
267
Sub-total
— —
0.023482
100
1000000
0.133661
1337
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.32119
97.102007
971020
30.288572
302886
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.140288
2.560000
25600
0.798529
7985
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00811
0.147993
1480
0.046163
462
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.010000
100
0.003119
31
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.009864
0.180000
1800
0.056147
561
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
31.192530
311925
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.056921
569
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.056921
569
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.558245
87.999998
880000
60.098243
600982
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035994
0.300000
3000
0.204880
2049
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001000
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.403647
11.699002
116990
7.989653
79897
Sub-total
— —
11.998006
100
1000000
68.293460
682935
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.236591
2366
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.236591
2366
Total
— —
17.568309
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6997 118051 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5697 91846 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14164 219521 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9936 175701 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。