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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC1G07DBVT 正在供货

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 C075, C07S, C07P, C07H, C07R, C07K, C07J, C07F
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.009064
91
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.022064
99.990936
999909
0.124050
1240
Sub-total
— —
0.022066
100
1000000
0.124061
1241
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.036286
72.999779
729998
0.204010
2040
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013421
27.000221
270002
0.075456
755
Sub-total
— —
0.049707
100
1000000
0.279466
2795
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.339876
97.442993
974430
30.022205
300222
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.12878
2.350000
23500
0.724035
7240
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.004494
0.082007
820
0.025266
253
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00685
0.125000
1250
0.038513
385
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
30.810019
308100
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.053479
535
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000439
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002305
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.056223
562
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.524914
86.995004
869950
59.173869
591739
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.060491
0.499996
5000
0.340097
3401
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.000605
0.005001
50
0.003401
34
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.512287
12.499999
125000
8.502480
85025
Sub-total
— —
12.098297
100
1000000
68.019847
680198
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.710385
7104
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.710385
7104
Total
— —
17.786422
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.015397
97.387729
973877
0.103552
1036
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000034
0.215054
2151
0.000229
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000379
2.397217
23972
0.002549
25
Sub-total
— —
0.015810
100
1000000
0.106329
1063
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.313291
3133
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.078324
783
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.391615
3916
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
2.678932
97.415638
974156
18.016983
180170
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.065049
2.365416
23654
0.437483
4375
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.002283
0.083018
830
0.015354
154
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000278
0.010109
101
0.001870
19
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.00346
0.125818
1258
0.023270
233
Sub-total
— —
2.750002
100
1000000
18.494959
184950
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.067254
673
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.067254
673
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.342561
86.849993
868500
69.558220
695582
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.017863
0.150002
1500
0.120136
1201
Other Organic Materials
Proprietary Non Halide Flame Retardant
Trade Secret
0.059543
0.500003
5000
0.400453
4005
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.488567
12.500002
125000
10.011260
100113
Sub-total
— —
11.908534
100
1000000
80.090070
800901
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.849772
8498
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.849772
8498
Total
— —
14.868927
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.006412
97.461620
974616
0.036732
367
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000167
2.538380
25384
0.000957
10
Sub-total
— —
0.006579
100
1000000
0.037689
377
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.034213
73.000192
730002
0.195993
1960
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012654
26.999808
269998
0.072490
725
Sub-total
— —
0.046867
100
1000000
0.268483
2685
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.340045
97.375000
973750
30.591094
305911
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.142584
2.600000
26000
0.816810
8168
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.000823
0.015007
150
0.004715
47
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.009993
100
0.003139
31
Sub-total
— —
5.484000
100
1000000
31.415758
314158
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.009512
95.120000
951200
0.054491
545
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000078
0.780000
7800
0.000447
4
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.00041
4.100000
41000
0.002349
23
Sub-total
— —
0.010000
100
1000000
0.057286
573
Mold Compound
Ceramics / Glass
Trimethoxy Silane
2530-83-8
0.005866
0.049999
500
0.033604
336
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
0.011732
0.099997
1000
0.067208
672
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
10.119137
86.250006
862500
57.968701
579687
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.058662
0.500003
5000
0.336052
3361
Other Organic Materials
Organic Phosphorus
1330-78-5
0.005866
0.049999
500
0.033604
336
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
0.005866
0.049999
500
0.033604
336
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.525203
12.999999
130000
8.737310
87373
Sub-total
— —
11.732332
100
1000000
67.210084
672101
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.17643
100.000000
1000000
1.010701
10107
Sub-total
— —
0.17643
100
1000000
1.010701
10107
Total
— —
17.456208
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.010232
99.980457
999805
0.058152
582
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000002
0.019543
195
0.000011
0
Sub-total
— —
0.010234
100
1000000
0.058163
582
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046583
79.999657
799997
0.264746
2647
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011646
20.000343
200003
0.066188
662
Sub-total
— —
0.058229
100
1000000
0.330934
3309
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.341113
97.430007
974300
30.355256
303553
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.128827
2.350000
23500
0.732165
7322
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005482
0.100000
1000
0.031156
312
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.001096
0.019993
200
0.006229
62
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.005482
0.100000
1000
0.031156
312
Sub-total
— —
5.482000
100
1000000
31.155962
311560
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.056833
568
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.056833
568
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
9.967442
83.699999
837000
56.648166
566482
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035726
0.300003
3000
0.203042
2030
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.905365
15.999998
160000
10.828800
108288
Sub-total
— —
11.908533
100
1000000
67.680008
676800
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.126352
100.000000
1000000
0.718099
7181
Sub-total
— —
0.126352
100
1000000
0.718099
7181
Total
— —
17.595348
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.010968
96.549296
965493
0.052178
522
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.008803
88
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000067
0.589789
5898
0.000319
3
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000324
2.852113
28521
0.001541
15
Sub-total
— —
0.011360
100
1000000
0.054043
540
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.017612
74.998935
749989
0.083785
838
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.005871
25.001065
250011
0.027930
279
Sub-total
— —
0.023483
100
1000000
0.111715
1117
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
8.318842
97.707787
977078
39.575063
395751
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.189437
2.225006
22250
0.901205
9012
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.005245
0.061604
616
0.024952
250
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.000477
0.005603
56
0.002269
23
Sub-total
— —
8.514001
100
1000000
40.503489
405035
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.19024
95.120000
951200
0.905025
9050
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00156
0.780000
7800
0.007421
74
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0082
4.100000
41000
0.039010
390
Sub-total
— —
0.20000
100
1000000
0.951456
9515
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.762405
88.000005
880000
51.199777
511998
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.03669
0.300000
3000
0.174545
1745
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.000122
0.000998
10
0.000580
6
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.430788
11.698998
116990
6.806659
68067
Sub-total
— —
12.230005
100
1000000
58.181561
581816
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.197736
1977
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.197736
1977
Total
— —
21.020414
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.010527
97.535440
975354
0.059936
599
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000001
0.009265
93
0.000006
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000006
0.055592
556
0.000034
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000259
2.399704
23997
0.001475
15
Sub-total
— —
0.010793
100
1000000
0.061450
615
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.018786
80.001703
800017
0.106958
1070
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.004696
19.998297
199983
0.026737
267
Sub-total
— —
0.023482
100
1000000
0.133695
1337
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
5.32119
97.102007
971020
30.296269
302963
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.140288
2.560000
25600
0.798732
7987
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.00811
0.147993
1480
0.046174
462
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.000548
0.010000
100
0.003120
31
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.009864
0.180000
1800
0.056161
562
Sub-total
— —
5.480000
100
1000000
31.200456
312005
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.01
100.000000
1000000
0.056935
569
Sub-total
— —
0.01
100
1000000
0.056935
569
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
10.558245
87.999998
880000
60.113514
601135
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.035994
0.300000
3000
0.204932
2049
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.00012
0.001000
10
0.000683
7
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
1.403647
11.699002
116990
7.991684
79917
Sub-total
— —
11.998006
100
1000000
68.310813
683108
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.041565
100.000000
1000000
0.236651
2367
Sub-total
— —
0.041565
100
1000000
0.236651
2367
Total
— —
17.563846
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 3 季度 - 2026 年第 2 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6997 118051 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5697 91846 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 14164 219521 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 9936 175701 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。