主页  >  质量和可靠性  >  质量、可靠性和封装数据下载

质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC14APWR 正在供货

使用此工具进行“搜索”或“下载”即表示您同意遵守 TI 的使用条款, 隐私政策（包括 Cookie 政策）和重要声明。

搜索更多器件

筛选要查看或下载的数据类型

质量数据将根据组装地点而更改

下载 .xls 下载 PDF

Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LC14A
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.082633
97.588426
975884
0.117042
1170
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.009448
94
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002032
2.399764
23998
0.002878
29
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002362
24
0.000003
0
Sub-total
— —
0.084675
100
1000000
0.119935
1199
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.042281
82.000310
820003
0.059887
599
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009281
17.999690
179997
0.013146
131
Sub-total
— —
0.051562
100
1000000
0.073033
730
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
21.1232
94.210500
942105
29.919153
299192
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0112
0.049953
500
0.015864
159
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0056
0.024976
250
0.007932
79
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.0112
0.049953
500
0.015864
159
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.5376
2.397722
23977
0.761463
7615
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.1568
0.699336
6993
0.222093
2221
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00224
0.009991
100
0.003173
32
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.00224
0.009991
100
0.003173
32
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.5712
2.547580
25476
0.809055
8091
Sub-total
— —
22.42128
100
1000000
31.757770
317578
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.6
100.000000
1000000
0.849847
8498
Sub-total
— —
0.6
100
1000000
0.849847
8498
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
40.095699
84.850001
848500
56.792028
567920
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.070882
0.150000
1500
0.100398
1004
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
7.08822
15.000000
150000
10.039840
100398
Sub-total
— —
47.254801
100
1000000
66.932266
669323
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.18861
100.000000
1000000
0.267149
2671
Sub-total
— —
0.18861
100
1000000
0.267149
2671
Total
— —
70.600928
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.073859
99.990523
999905
0.083169
832
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.008123
81
0.000007
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001354
14
0.000001
0
Sub-total
— —
0.073866
100
1000000
0.083177
832
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.046103
79.999653
799997
0.051915
519
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011526
20.000347
200003
0.012979
130
Sub-total
— —
0.057629
100
1000000
0.064893
649
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
42.3138
97.040296
970403
47.647685
476477
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.1336
2.599740
25997
1.276496
12765
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0654
0.149985
1500
0.073644
736
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00436
0.009999
100
0.004910
49
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0872
0.199980
2000
0.098192
982
Sub-total
— —
43.60436
100
1000000
49.100927
491009
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.022446
95.118230
951182
0.025275
253
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000184
0.779727
7797
0.000207
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000968
4.102043
41020
0.001090
11
Sub-total
— —
0.023598
100
1000000
0.026573
266
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
38.128884
84.999999
850000
42.935237
429352
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.224288
0.500001
5000
0.252561
2526
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.504339
14.500000
145000
7.324246
73242
Sub-total
— —
44.857511
100
1000000
50.512044
505120
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.18861
100.000000
1000000
0.212385
2124
Sub-total
— —
0.18861
100
1000000
0.212385
2124
Total
— —
88.805574
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.097582
99.998975
999990
0.127238
1272
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001025
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.097583
100
1000000
0.127239
1272
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.038672
74.999515
749995
0.050425
504
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.012891
25.000485
250005
0.016809
168
Sub-total
— —
0.051563
100
1000000
0.067233
672
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.052905
97.702798
977028
37.882364
378824
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.661626
2.225000
22250
0.862701
8627
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001963
0.006601
66
0.002560
26
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.019507
0.065601
656
0.025435
254
Sub-total
— —
29.736001
100
1000000
38.773059
387731
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.699
100.000000
1000000
0.911433
9114
Sub-total
— —
0.699
100
1000000
0.911433
9114
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.377597
3.000001
30000
1.796262
17963
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
37.424706
81.500001
815000
48.798436
487984
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.229599
0.499999
5000
0.299376
2994
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
3.443991
7.499999
75000
4.490653
44907
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.443991
7.499999
75000
4.490653
44907
Sub-total
— —
45.919884
100
1000000
59.875381
598754
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.188398
100.000000
1000000
0.245654
2457
Sub-total
— —
0.188398
100
1000000
0.245654
2457
Total
— —
76.692429
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1232 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2387 48648 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2187 38360 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5852 105153 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4389 85262 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。