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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LVC07APWR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LC07A
铅涂层/焊球材料 Sn
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 Sn
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
2.21x109 0.5 55 60 0.7 125 1000 25789 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.082749
97.588273
975883
0.117204
1172
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000008
0.009435
94
0.000011
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002035
2.399934
23999
0.002882
29
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.002359
24
0.000003
0
Sub-total
— —
0.084794
100
1000000
0.120101
1201
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.04361
81.999887
819999
0.061768
618
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.009573
18.000113
180001
0.013559
136
Sub-total
— —
0.053183
100
1000000
0.075327
753
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
21.1232
94.210500
942105
29.918478
299185
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0112
0.049953
500
0.015863
159
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0056
0.024976
250
0.007932
79
Magnesium and Its Alloys
Magnesium
7439-95-4
0.0112
0.049953
500
0.015863
159
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.5376
2.397722
23977
0.761446
7614
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.1568
0.699336
6993
0.222088
2221
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00224
0.009991
100
0.003173
32
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
0.00224
0.009991
100
0.003173
32
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.5712
2.547580
25476
0.809036
8090
Sub-total
— —
22.42128
100
1000000
31.757053
317571
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.6
100.000000
1000000
0.849828
8498
Sub-total
— —
0.6
100
1000000
0.849828
8498
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
40.090545
84.850000
848500
56.783447
567834
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.070873
0.150000
1500
0.100383
1004
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
7.087309
15.000000
150000
10.038323
100383
Sub-total
— —
47.248727
100
1000000
66.922153
669222
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.194537
100.000000
1000000
0.275538
2755
Sub-total
— —
0.194537
100
1000000
0.275538
2755
Total
— —
70.602521
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.073971
99.990538
999905
0.083294
833
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000006
0.008111
81
0.000007
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001352
14
0.000001
0
Sub-total
— —
0.073978
100
1000000
0.083301
833
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.047552
80.000000
800000
0.053545
535
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.011888
20.000000
200000
0.013386
134
Sub-total
— —
0.059440
100
1000000
0.066931
669
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
42.3138
97.040296
970403
47.646635
476466
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.1336
2.599740
25997
1.276468
12765
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.0654
0.149985
1500
0.073642
736
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.00436
0.009999
100
0.004909
49
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.0872
0.199980
2000
0.098190
982
Sub-total
— —
43.60436
100
1000000
49.099845
490998
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.022446
95.118230
951182
0.025275
253
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000184
0.779727
7797
0.000207
2
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000968
4.102043
41020
0.001090
11
Sub-total
— —
0.023598
100
1000000
0.026572
266
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
38.123875
84.999999
850000
42.928651
429287
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.224258
0.500000
5000
0.252521
2525
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
6.503485
14.500001
145000
7.323123
73231
Sub-total
— —
44.851618
100
1000000
50.504296
505043
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.194537
100.000000
1000000
0.219055
2191
Sub-total
— —
0.194537
100
1000000
0.219055
2191
Total
— —
88.807531
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.097657
99.998976
999990
0.127333
1273
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001024
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.097658
100
1000000
0.127335
1273
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.039887
74.999530
749995
0.052008
520
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.013296
25.000470
250005
0.017336
173
Sub-total
— —
0.053183
100
1000000
0.069344
693
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
29.052905
97.702798
977028
37.881584
378816
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.661626
2.225000
22250
0.862683
8627
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.001963
0.006601
66
0.002560
26
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.019507
0.065601
656
0.025435
254
Sub-total
— —
29.736001
100
1000000
38.772261
387723
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.699
100.000000
1000000
0.911414
9114
Sub-total
— —
0.699
100
1000000
0.911414
9114
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
1.377415
2.999999
30000
1.795988
17960
Other Inorganic Materials
Silica
7631-86-9
37.419785
81.499999
815000
48.791015
487910
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.229569
0.499999
5000
0.299331
2993
Other Plastics and Rubber
Silicone
218163-11-2
3.443539
7.500001
75000
4.489971
44900
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
3.443539
7.500001
75000
4.489971
44900
Sub-total
— —
45.913847
100
1000000
59.866277
598663
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.194319
100.000000
1000000
0.253369
2534
Sub-total
— —
0.194319
100
1000000
0.253369
2534
Total
— —
76.694008
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 54768 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
TSSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2156 47955 Pass
TSSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2486 37439 Pass
TSSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 7084 103613 Pass
TSSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 5082 83568 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。