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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LS90DR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LS90
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.064182
99.990652
999907
0.042892
429
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.007790
78
0.000003
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001558
16
0.000001
0
Sub-total
— —
0.064188
100
1000000
0.042896
429
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.309831
79.999948
799999
0.207056
2071
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.077458
20.000052
200001
0.051764
518
Sub-total
— —
0.387289
100
1000000
0.258820
2588
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
51.63279
99.870000
998700
34.505550
345056
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0517
0.100000
1000
0.034550
346
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01551
0.030000
300
0.010365
104
Sub-total
— —
51.70000
100
1000000
34.550466
345505
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.741936
95.120000
951200
0.495827
4958
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006084
0.780000
7800
0.004066
41
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03198
4.100000
41000
0.021372
214
Sub-total
— —
0.780000
100
1000000
0.521264
5213
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.340301
3.500000
35000
2.232282
22323
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.59878
85.500000
855000
54.531448
545314
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.477186
0.500000
5000
0.318897
3189
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.020903
10.500000
105000
6.696845
66968
Sub-total
— —
95.437170
100
1000000
63.779472
637795
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.26754
100.000000
1000000
0.847081
8471
Sub-total
— —
1.26754
100
1000000
0.847081
8471
Total
— —
149.636187
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.064182
99.990652
999907
0.042897
429
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.007790
78
0.000003
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001558
16
0.000001
0
Sub-total
— —
0.064188
100
1000000
0.042901
429
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.296475
79.999946
799999
0.198151
1982
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.074119
20.000054
200001
0.049538
495
Sub-total
— —
0.370594
100
1000000
0.247689
2477
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
51.63279
99.870000
998700
34.509154
345092
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.0517
0.100000
1000
0.034554
346
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.01551
0.030000
300
0.010366
104
Sub-total
— —
51.70000
100
1000000
34.554075
345541
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.741936
95.120000
951200
0.495878
4959
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.006084
0.780000
7800
0.004066
41
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03198
4.100000
41000
0.021374
214
Sub-total
— —
0.780000
100
1000000
0.521319
5213
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
3.342251
3.500000
35000
2.233818
22338
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
81.64641
85.500000
855000
54.568978
545690
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.477464
0.500000
5000
0.319117
3191
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
10.026752
10.500000
105000
6.701453
67015
Sub-total
— —
95.492877
100
1000000
63.823366
638234
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.212901
100.000000
1000000
0.810651
8107
Sub-total
— —
1.212901
100
1000000
0.810651
8107
Total
— —
149.620560
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 24692 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOIC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 4522 83554 Pass
SOIC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 3530 71098 Pass
SOIC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 12607 185255 Pass
SOIC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8855 136603 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。