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质量、可靠性和封装数据下载

SN74LS540DBR 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
REACH Yes
器件标识 LS540
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-1-260C-UNLIM

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.101804
99.999018
999990
0.053194
532
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.000982
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.101805
100
1000000
0.053194
532
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.595249
80.000027
800000
0.311024
3110
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.148812
19.999973
200000
0.077756
778
Sub-total
— —
0.744061
100
1000000
0.388780
3888
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
47.658548
97.642415
976424
24.902116
249021
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
1.043892
2.138717
21387
0.545445
5454
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.016097
0.032979
330
0.008411
84
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
0.014634
0.029982
300
0.007646
76
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.014634
0.029982
300
0.007646
76
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.061463
0.125925
1259
0.032115
321
Sub-total
— —
48.809268
100
1000000
25.503380
255034
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
4.18528
95.120000
951200
2.186855
21869
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.03432
0.780000
7800
0.017933
179
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.1804
4.100000
41000
0.094261
943
Sub-total
— —
4.40000
100
1000000
2.299048
22990
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
4.721261
3.500000
35000
2.466911
24669
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
115.333673
85.500001
855000
60.263115
602631
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
0.674466
0.500000
5000
0.352416
3524
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
14.163784
10.500000
105000
7.400733
74007
Sub-total
— —
134.893184
100
1000000
70.483175
704832
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.435207
100.000000
1000000
1.272422
12724
Sub-total
— —
2.435207
100
1000000
1.272422
12724
Total
— —
191.383525
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 693 24846 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SSOP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1925 12172 Pass
SSOP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 951 13980 Pass
SSOP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2233 32468 Pass
SSOP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1540 23057 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。