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质量、可靠性和封装数据下载

SN54LS540J 正在供货

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Rating

Military
RoHS No
REACH Affected
器件标识 SN54LS540J
铅涂层/焊球材料 SnPb
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
1.6x109 0.6 55 60 0.7 125 1000 41301 1 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Base
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
3.7563
0.300000
3000
0.087007
870
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
43.8235
3.500000
35000
1.015087
10151
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
1093.0833
87.300000
873000
25.319170
253192
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
32.5546
2.600000
26000
0.754065
7541
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
20.0336
1.600000
16000
0.464040
4640
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
17.5294
1.400000
14000
0.406035
4060
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
41.3193
3.300000
33000
0.957082
9571
Sub-total
— —
1252.1000
100
1000000
29.002485
290025
Bond Wire
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
0.123537
99.130163
991302
0.002861
29
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.000002
0.001605
16
0.000000
0
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000004
0.003210
32
0.000000
0
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
0.001075
0.862615
8626
0.000025
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000802
8
0.000000
0
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000002
0.001605
16
0.000000
0
Sub-total
— —
0.124621
100
1000000
0.002887
29
Die Attach Adhesive
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Borate Glass
65997-18-4
0.033068
14.999887
149999
0.000766
8
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.011023
5.000113
50001
0.000255
3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.176364
80.000000
800000
0.004085
41
Sub-total
— —
0.220455
100
1000000
0.005106
51
Lead Frame
Aluminum and Its Alloys
Aluminum
7429-90-5
1.51
0.100000
1000
0.034976
350
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
867.4799
57.449000
574490
20.093501
200935
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.3775
0.025000
250
0.008744
87
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
619.1
41.000000
410000
14.340259
143403
Other Inorganic Materials
Silicon
7440-21-3
4.53
0.300000
3000
0.104929
1049
Other Inorganic Materials
Sulfur
7704-34-9
0.3775
0.025000
250
0.008744
87
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium
7440-47-3
3.775
0.250000
2500
0.087441
874
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.0151
0.001000
10
0.000350
3
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese
7439-96-5
12.08
0.800000
8000
0.279810
2798
Other Plastics and Rubber
Carbon
7440-44-0
0.755
0.050000
500
0.017488
175
Sub-total
— —
1510.0000
100
1000000
34.976242
349762
Lead Frame Plating
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
5.587
37.000000
370000
0.129412
1294
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
9.513
63.000000
630000
0.220350
2204
Sub-total
— —
15.100
100
1000000
0.349762
3498
Lid
Not Categorized
Cobalt Oxide
1308-06-1
2.69361
0.300000
3000
0.062392
624
Not Categorized
Other (Ceramic w/out Declarable Substance)
—
31.42545
3.500000
35000
0.727910
7279
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
783.84051
87.300000
873000
18.156156
181562
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
23.34462
2.600000
26000
0.540733
5407
Other Inorganic Materials
Titanium Oxide
13463-67-7
14.36592
1.600000
16000
0.332759
3328
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
12.57018
1.400000
14000
0.291164
2912
Other Nonferrous Metals and Alloys
Manganese Dioxide
1313-13-9
29.62971
3.300000
33000
0.686315
6863
Sub-total
— —
897.87000
100
1000000
20.797429
207974
Lid - Seal
Glass Frit
Iron Cobalt Chromite Black Spinel
68186-97-0
3.19715
0.500000
5000
0.074056
741
Glass Frit
Other (Glass w/out Declarable Substance)
NA
28.77435
4.500000
45000
0.666502
6665
Glass Frit
Silicate Acid, Zinc Salt (4:3)
96906-37-5
95.9145
15.000000
150000
2.221675
22217
Glass Frit
Zinc Stannate
12036-37-2
159.8575
25.000000
250000
3.702791
37028
Other Nonferrous Metals and Alloys
Boron Oxide
1303-86-2
31.9715
5.000000
50000
0.740558
7406
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead Monoxide
1317-36-8
319.715
50.000000
500000
7.405582
74056
Sub-total
— —
639.43000
100
1000000
14.811165
148112
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.371164
100.000000
1000000
0.054923
549
Sub-total
— —
2.371164
100
1000000
0.054923
549
Total
— —
4317.216240
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
BIPOLAR Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 693 24846 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 累计样本大小 结论
CDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 Pass
CDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 461 Pass
CDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 77 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。