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质量、可靠性和封装数据下载

REF54410CFKHT 正在供货

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Rating

Catalog
REACH Affected
器件标识 R5441NRF
铅涂层/焊球材料 —
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
5.97x108 1.7 55 60 0.7 125 1000 6973 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000005
0.005221
52
0.000005
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.095762
99.994779
999948
0.090285
903
Sub-total
— —
0.095767
100
1000000
0.090290
903
Die Attach Adhesive
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
0.127028
19.000012
190000
0.119763
1198
Other Inorganic Materials
Inorganic Filler
—
0.006686
1.000048
10000
0.006304
63
Other Plastics and Rubber
Other Filler
—
0.006686
1.000048
10000
0.006304
63
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.528168
78.999892
789999
0.497962
4980
Sub-total
— —
0.668568
100
1000000
0.630332
6303
Header - Ceramic
Magnesium and Its Alloys
Magnesium Oxide
1309-48-4
0.29865
0.500000
5000
0.281570
2816
Other Inorganic Materials
Aluminum Oxide
1344-28-1
54.05565
90.500000
905000
50.964191
509642
Other Inorganic Materials
Silicon Dioxide
7631-86-9
2.102496
3.520000
35200
1.982254
19823
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium Oxide
1305-78-8
0.364353
0.610000
6100
0.343516
3435
Other Nonferrous Metals and Alloys
Chromium Oxide
1308-38-9
2.311551
3.870000
38700
2.179353
21794
Other Nonferrous Metals and Alloys
Titanium Dioxide
13463-67-7
0.5973
1.000000
10000
0.563140
5631
Sub-total
— —
59.730000
100
1000000
56.314023
563140
Header - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.088
56.082474
560825
1.025777
10258
Other Nonferrous Metals and Alloys
Cobalt
7440-48-4
0.272
14.020619
140206
0.256444
2564
Other Nonferrous Metals and Alloys
Thallium
7440-28-0
0.000012
0.000619
6
0.000011
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.579988
29.896289
298963
0.546818
5468
Sub-total
— —
1.940000
100
1000000
1.829051
18291
Header - Routing
Other Nonferrous Metals and Alloys
Molybdenum
7439-98-7
0.2613
3.000000
30000
0.246356
2464
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tungsten
7440-33-7
8.4487
97.000000
970000
7.965516
79655
Sub-total
— —
8.7100
100
1000000
8.211872
82119
Lid
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
14.3608
58.000000
580000
13.539502
135395
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
10.3992
42.000000
420000
9.804467
98045
Sub-total
— —
24.7600
100
1000000
23.343968
233440
Lid - Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
1.2
100.000000
1000000
1.131372
11314
Sub-total
— —
1.2
100
1000000
1.131372
11314
Lid - Seal
Other Nonferrous Metals and Alloys
Indium
7440-74-6
0.1116
1.800000
18000
0.105218
1052
Other Nonferrous Metals and Alloys
Lead
7439-92-1
5.6668
91.400000
914000
5.342714
53427
Other Nonferrous Metals and Alloys
Tin
7440-31-5
0.2666
4.300000
43000
0.251353
2514
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.155
2.500000
25000
0.146136
1461
Sub-total
— —
6.2000
100
1000000
5.845420
58454
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.761608
100.000000
1000000
2.603671
26037
Sub-total
— —
2.761608
100
1000000
2.603671
26037
Total
— —
106.065943
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 4 季度 - 2026 年第 3 季度）样本大小 累计样本大小 结论
High-Precision CMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 2926 64424 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 累计样本大小 结论
LCCC Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 312 Pass
LCCC High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1333 Pass
LCCC Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 1886 Pass
LCCC Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 788 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。